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Qualität Abschluss-Rohr AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV für PCBA BGA QFN leere Kontrolle lötend Fabrik

Abschluss-Rohr AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV für PCBA BGA QFN leere Kontrolle lötend

wartungsfreie nahe Rohr 130kV Röntgenmaschine Unicomp AX9100 für PCBA BGA QFN leere Kontrolle lötend Technische Daten Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Gewicht 1900kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 1.6kW Röntgenröhre Art Geschlossen ...

Qualität 90KV PWB X Ray Machine Sealed Micron Tube AX7900 für BGA QFN Löten heben Prüfung auf Fabrik

90KV PWB X Ray Machine Sealed Micron Tube AX7900 für BGA QFN Löten heben Prüfung auf

PCBA-Röntgenmaschine mit 90KV versiegelte Mikrometerrohr Unicomp-Technologie AX7900 für leere Prüfung BGA/QFN/Soldering Beschreibung VON AX7900: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für R...

Qualität 5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten Fabrik

5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten

5-μm-Mikrofokus-Röntgengeräte Unicomp AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten-Drahtbondtests Beschreibungvon AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erh...

Qualität PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 Hochauflösender FPD für BGA-Die-Bonddraht-Inspektion Fabrik

PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 Hochauflösender FPD für BGA-Die-Bonddraht-Inspektion

PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösendem FPD für BGA-Void-IC-Die-Bonddraht-Inspektion Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für R...

Qualität AX7900 Unicomp X Ray Machine 5-Mikron-Fokuspunkt, geschlossenes Rohr für SMT BGA QFN-IC-Inspektion Fabrik

AX7900 Unicomp X Ray Machine 5-Mikron-Fokuspunkt, geschlossenes Rohr für SMT BGA QFN-IC-Inspektion

5-Mikrometer-Röntgengerät Unicomp AX7900 für geschlossene Röhren mit Fokuspunkt für die Inspektion von SMT-BGA-QFN-ICs Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z...

Qualität 90 kV Offline-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für IC- und BGA-Lötkugeln Fabrik

90 kV Offline-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für IC- und BGA-Lötkugeln

5 Mikron-Fokuspunkt-Röntgenmaschine mit geschlossenem Rohr Unicomp AX7900 für SMT BGA QFN IC-Inspektion Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für R...

Qualität Unicomp AX7900 Mikronfokus-Röntgenmaschinen für die Prüfung von IC-Komponenten Fabrik

Unicomp AX7900 Mikronfokus-Röntgenmaschinen für die Prüfung von IC-Komponenten

Unicomp Offline-Röntgenmaschine AX7900 mit automatischer Kartierung und BGA QFN LED-Lötung Leerstand automatische Messung Spezifikationen der Offline-Röntgenmaschine AX7900 von Unicomp: Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1200 ((W) × 1200 ((D) × 1500 ((H) mm Maschinengewicht 1130 kg Stromversorgu...

Qualität Unicomp AX7900 PCBA-Röntgengerät mit hohem Flachfelddetektor für die Prüfung von IC-Komponenten Fabrik

Unicomp AX7900 PCBA-Röntgengerät mit hohem Flachfelddetektor für die Prüfung von IC-Komponenten

PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösender FPD für BGA-Leerlauf-IC-Druckbindungsdrahtprüfung Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für R...

Qualität SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900 Fabrik

SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900

PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösender FPD für BGA-Leerlauf-IC-Druckbindungsdrahtprüfung Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion. Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie. Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaik...