AX7900 Unicomp X Ray Machine 5-Mikron-Fokuspunkt, geschlossenes Rohr für SMT BGA QFN-IC-Inspektion
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
CHINA
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
5-Mikrometer-Röntgengerät Unicomp AX7900 für geschlossene Röhren mit Fokuspunkt für die Inspektion von SMT-BGA-QFN-ICs Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z...
Produktdetails
Hervorheben:
BGA QFN Unicomp-Röntgengerät
,IC-Inspektion Unicomp-Röntgengerät
,DXI-Bild-Röntgenprüfgerät
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
Weight:
1000KG
Power Consumption:
0.8kw
Produktbeschreibung
5-Mikrometer-Röntgengerät Unicomp AX7900 für geschlossene Röhren mit Fokuspunkt für die Inspektion von SMT-BGA-QFN-ICs
Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
EIGENSCHAFTEN des IC-Röntgengeräts AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
- Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
- Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
- max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
- Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung plus Berichterstellung.
ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:
- LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminium-Druckguss, Kunststoffguss.
- Keramik, andere Spezialindustrien
Technische Spezifikationen
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm |
| Gewicht | 1000kg | |
| Leistung | 220AC/50Hz | |
| Energieverbrauch | 0,8kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Abgeschlossen |
| Max. Spannung | 80kV/90kV | |
| Maximale Kraft | 12W/8W | |
| Punktgröße | 5 μm/15 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Monitor | 22-Zoll-LCD | |
| Systemvergrößerung | 160X/360X | |
| Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | 440 x 400 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 420 x 380 mm | |
| Röntgenleckage | <1μSv/h | |
Inspektionsbilderdes IC-Röntgengeräts AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
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3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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Alle Bewertungen
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