Maschine der Elektronik-X Ray
CSP-Elektronik X Ray Machine UNICOMP CX3000 für Kabel-Verbindungsstück
SMT-Röntgenstrahl schloss Widerstand-Inspektions-Maschine AX8200 des Chipset-5g elektronische Anwendungen BGA-Inspektion Inspektion von vorbei geformten elektrischen Verbindungsstücken Eingekapselte Komponenten Aluminium Druckgüsse Geformte Plastikkomponenten Keramik Luftfahrtkomponenten Elektrische...
CSP LED 5um X Ray Inspection Machine Microfocus AX8200 mit CNC Diagramm
Elektronikqualitätskontrolle Unicomp 5um Microfocus AX8200 X Ray Inspection Machine For Automotive mit CNC-Diagramm Anwendungen: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, Elektronische Anschlussbaugruppe, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, Die ...
Detektor Unicomp EMS SMT Elektronik-X Ray Machine 90kV FPD
Detektor Unicomp EMS SMT Elektronik-X Ray Machine 90kV FPD Ursprüngliche Hersteller SMT-Ausrüstungs-Elektronik X Ray Machine auf IC-Chips verdrahten Analyse Spezifikationen der Röntgenmaschine: System-Zusammenfassung Abdruck 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1130 Kilogramm ...
22" Batterie Unicomp AX8200B Elektronik-X Ray Machine For Polymer Lithium
Anschlussbaugruppe-Inspektions-Maschine AX8200 des Smt-Röntgenstrahl-geschlossenen Chipset-5g elektronische Anwendungen: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, Elektronische Anschlussbaugruppe, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, Die Maschine ...
Tischplattenspule JEDEC Tray And Tube Unicomp CX3000 elektronik-X Ray Machine With Reel To
Elektronikkomponenten couterfeit Inspektion mit Tischplattenröntgenstrahl CX3000 Unicomp mit Zweispulen-, JEDEC-Behälter und Rohr Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz ...
IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
Es wird in Anwendungen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Photovoltaikindustrie, und mehr. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ...
Unicomp X-ray AX8300MAX Semiconductor Microfocus X-ray Inspection Equipment
Unicomp X-ray AX8300MAX Semiconductor Microfocus X-ray Inspection Equipment Application BGA, CSP, LED, Flip Chip; Automotive Components and New Energy Industry; Aluminum Die casting ,molded plastic; Ceramic products and other special industries. Features 1. Dedicated semiconductor, resolution 5 µm 2...
Unicomp AX9180 180kV Mikrofokus-Elektronen-Röntgenmaschine mit FPD schräg
Unicomp AX9180: 180-kV-Mikrofokus-Röntgengerät mit 10 μm Punktgröße, 60° Neigung und 7-Achsen-Verbindung. Das hochauflösende FPD bietet eine 1000-fache Vergrößerung für eine präzise PCB-, BGA- und Halbleiterinspektion. Inklusive 1 Jahr Garantie und Offline-Programmierung.
Vollautomatische Inline-Elektronik X Ray Machine LX2000 mit CNC-Diagramm
Vollautomatische Inline-Elektronik-X-Ray-Maschine LX2000 mit CNC-Mapping Unicomp Technologie vollautomatisches Röntgenkontrollsystem LX2000 AXI mit CNC-Mapping für die Qualitätskontrolle von IGBT Technische Parameter und Spezifikationen Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 2595 ((W) × 1392 ((D) × ...
