Unicomp AX8300H Röntgendurchleuchtungsgerät mit 110kV Mikrofokus-Röntgenquelle und hochauflösendem FPD
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX8300H
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 SATZ
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
AX8300H Röntgeninspektion mit 110-kV-Mikrofokusquelle und 360°-Drehung. Hochauflösende FPD-Erkennung für BGA-, CSP- und Halbleiteranalysen. Erfüllt die FDA-Sicherheitsstandards mit einer Leckage von <1 μSv/h.
Produktdetails
Hervorheben:
110-kV-Mikrofokus-Röntgenstrahl-Röntgeninspektionsgerät
,360 Grad drehbarer Tisch-Röntgendetektor
,Hochauflösendes FPD-Röntgensystem
Name:
Röntgeninspektionsmaschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
110 kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1605KG
Power Consumption:
1,2 kW
Produktbeschreibung
Unicomp-Röntgendetektor AX8300H mit 110kV Mikrofokus-Röntgenquelle und 360°-Rotationstisch
DieAX-8300H-RöntgendetektorDieses innovative System ist eine Branchenneuheit, da es eine spezielle 110-kV-Mikrofokus-Röntgenquelle verwendet.die ideale Energielösung bietet, wenn 90 kV unzureichend und 130 kV übertrieben sind.
mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die AX-8300H erzeugt außergewöhnlich hohe Vergrößerung und Auflösung Bilder vergleichbar mit den besten 90kV-Röntgenrohr-SystemeDer 360° drehende Tisch bietet unbegrenzte Bildperspektiven für umfassende Inspektionsmöglichkeiten.
Wesentliche Merkmale
- 110 kV Mikrofokus-Röntgenquelle
- Hochauflösender Flachbildmelder (FPD)
- X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tabelle, Schlauch, FPD)
- 360° Tischdrehung
- Blickwinkel bis zu 70 Grad
- Anzeigen und Klicken Ort Navigation
- CNC-Programmierung für mehrfache Bildinspektionsroutinen
- Maximale Inspektionsfläche: 360 x 340 mm
Anwendungen
- BGA/CSP/Flip Chip:Überbrückung, Hohlräume, Öffnungen, übermäßige/unzureichende Lötung
- QFN:Überbrückung, Leere, Öffnung, Registrierung
- SMT-Standardkomponenten:QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, andere
- Halbleiter:Verknüpfungsdraht, Verknüpfungsleere, Schimmelleere
- Mehrschichtplatte (MLB):Innerer Schichtregistrierung, Pad Stack, Blind/Buried Vias
Technische Spezifikation
| Modell | AX8300H |
|---|---|
| Max. kV/Typ | 110 kV/versiegelt |
| Maximale Elektronenstrahlleistung | 25 W |
| Größe des Brennpunktes | 5 μm |
| Systemvergrößerung | Bis zu 1000X |
| Bildgebungssystem (optional) | Flächenbildschirmdetektor |
| Manipulator | 8 Achsen mit 50° Neigung |
| Messvolumen | Höchstlastfläche 300x300 mm2 |
| Maximaler Probengewicht | 5 kg |
| Monitore | 27" HD |
| Abmessungen des Schranks | 1200x1400x1700 mm |
| Gewicht | 1605 kg |
| Strahlenschutz | <1μSv/h (<0,1mR/h) an der Schrankenoberfläche 5cm |
| Kontrolle | Tastatur/Maus/Joystick |
| Automatisierte Inspektion | Standards |
| Hauptanwendungen | Chipprüfung/Elektronische Bauteile/Autoteile usw. |
Hinweis: Die Größe des Brennpunktes ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp für spezifische Anforderungen. Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte erfüllen die FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Röntgensysteme für Schränke, mit einer Strahleneinstrahlung von nicht mehr als 5 millirem/h bei 2" von jeder Außenoberfläche.
Inspektionsbilder
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
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2 Sterne
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Alle Bewertungen
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