PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 Hochauflösender FPD für BGA-Die-Bonddraht-Inspektion
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
CHINA
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösendem FPD für BGA-Void-IC-Die-Bonddraht-Inspektion Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für R...
Produktdetails
Hervorheben:
Bonddraht Unicomp-Röntgengerät
,Hochauflösendes Unicomp-Röntgengerät
,PCBA-Röntgenprüfgerät
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip-Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000KG
Power Consumption:
0.8kw
Produktbeschreibung
PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösendem FPD für BGA-Void-IC-Die-Bonddraht-Inspektion
Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
EIGENSCHAFTEN des IC-Röntgengeräts AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
- Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
- Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
- max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
- Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung plus Berichterstellung.
ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:
- LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminium-Druckguss, Kunststoffguss.
- Keramik, andere Spezialindustrien
Technische Spezifikationen
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm |
| Gewicht | 1000kg | |
| Leistung | 220AC/50Hz | |
| Energieverbrauch | 0,8kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Abgeschlossen |
| Max. Spannung | 80kV/90kV | |
| Maximale Kraft | 12W/8W | |
| Punktgröße | 5 μm/15 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Monitor | 22-Zoll-LCD | |
| Systemvergrößerung | 160X/360X | |
| Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | 440 x 400 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 420 x 380 mm | |
| Röntgenleckage | <1μSv/h | |
Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900:
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