90 kV Offline-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für IC- und BGA-Lötkugeln
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
CHINA
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1set
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
5 Mikron-Fokuspunkt-Röntgenmaschine mit geschlossenem Rohr Unicomp AX7900 für SMT BGA QFN IC-Inspektion Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für R...
Produktdetails
Hervorheben:
90kV PCB Röntgengerät
,Offline-Röntgen für BGA-Lötung
,Unicomp AX7900 IC-Inspektion
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
5 Mikron-Fokuspunkt-Röntgenmaschine mit geschlossenem Rohr Unicomp AX7900 für SMT BGA QFN IC-Inspektion
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOVBequemes Zielpunkt-Positionierungssystem Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ~52x geometrischer Vergrößerung.
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
- Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
- Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
-
Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ~52x geometrischer Vergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche plus Berichterstattung.
Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminiumguss, Kunststoffform.
- Keramik, andere Spezialindustrie
Technische Spezifikation
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Gewicht | 1240 kg | |
| Macht | 220 AC/50 Hz | |
| Stromverbrauch | 00,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Schließung |
| Max.Spannung | 90 kV | |
| Max. Leistung | 8W | |
| Größe des Punktes | 5 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 24 ¢LCD | |
| Systemvergrößerung | 52X | |
| Erkennungsregion | Max.Ladegröße | 600 mm x 520 mm |
| Max.Inspektionsbereich | 505 mm x 440 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h | |
Inspektionsbildermit einer Leistung von mehr als 10 W und:
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