5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten
Produktdetails
5 um Mikrofokus-Röntgengerät
,Röntgengeräte von Unicomp für Halbleiter
,AX7900 Röntgenmaschine für IC-Komponenten
5 µm Mikro-Fokus-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für Drahtbondprüfung von Halbleiter-IC-Komponenten
Beschreibung der AX7900:
90KV 5µm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Kippbewegung (optional). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre & FPD zur Erhöhung/Verringerung der Vergrößerung/des Sichtfelds. Bequemes Zielpunktpositionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.
FUNKTIONEN der AX7900:
90KV 5µm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
Multifunktions-Workstation, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Arc"-Bewegung (optional).
Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Kippbewegung (optional).
Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.
BGA-Hohlraum-/Flächenautomatikmessung plus Berichterstellung.
ANWENDUNG der AX7900:
LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.
Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.
Keramik, Sonstige Spezialindustrien
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm |
| Gewicht | 1240kg | |
| Stromversorgung | 220AC/50Hz | |
| Stromverbrauch | 0,8kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90kV | |
| Max. Leistung | 8W | |
| Punktgröße | 5µm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24'' LCD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Detektionsbereich | Max. Ladefläche | 600mm x 520mm |
| Max. Inspektionsfläche | 505mm x 440mm | |
| Röntgenleckage | <1µSv/h | |
Inspektionsbilder der AX7900:
-
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
Vollautomatische Inline-Elektronik X Ray Machine LX2000 mit CNC-Diagramm
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
Zeit-Inline-Entdeckung UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 Röntgenmaschine zerstörungsfreier Prüfung mit dem Roboter, der für Lithium-Batterie-Aluminiumcasting-Wohnungsschweißungsdefekt-Fehler det behandelt
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
