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5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

—— Herr Nicholas

Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

—— Frau Rein

Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

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Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten

5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten
5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten

Großes Bild :  5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Unicomp Röntgeninspektionsmaschine Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Röhrenspannung: 80KV/90KV Industrie: Elektronik-Industrie
Größe: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">
Gewicht: 1000KG Energieverbrauch: 0,8 KW
Markieren:

Semicon IC Unicomp-Röntgengerät

,

IC-Komponenten-Unicomp-Röntgengerät

,

5 um Unicomp-Röntgengerät

5-μm-Mikrofokus-Röntgengeräte Unicomp AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten-Drahtbondtests

 

 

 

Beschreibungvon AX7900:

 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.

 

 

MERKMALEvon AX7900:

 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.


Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option).


Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).


Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.

 

X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen


max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.


Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung plus Berichterstellung.

 


ANWENDUNGvon AX7900:


LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.


Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.


Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.


Aluminium-Druckguss, Kunststoffguss.


Keramik, andere Spezialindustrien

 

 

Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm
Gewicht 1000kg
Leistung 220AC/50Hz
Energieverbrauch 0,8kW
Röntgenröhre Typ Abgeschlossen
Max. Spannung 80kV/90kV
Maximale Kraft 12W/8W
Punktgröße 5 μm/15 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Monitor 22-Zoll-LCD
Systemvergrößerung 160X/360X
Erkennungsbereich Max. Ladegröße 440 x 400 mm
Max. Inspektionsbereich 420 x 380 mm
Röntgenleckage <1μSv/h

 

 

Inspektionsbildervon AX7900:

5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten 0

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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