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5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
5-μm-Mikrofokus-Röntgengeräte Unicomp AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten-Drahtbondtests Beschreibungvon AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erh...

Produktdetails

Hervorheben:

Semicon IC Unicomp-Röntgengerät

,

IC-Komponenten-Unicomp-Röntgengerät

,

5 um Unicomp-Röntgengerät

Name: Unicomp Röntgeninspektionsmaschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000KG
Power Consumption: 0,8 KW
Produktbeschreibung

5-μm-Mikrofokus-Röntgengeräte Unicomp AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten-Drahtbondtests

 

 

 

Beschreibungvon AX7900:

 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.

 

 

MERKMALEvon AX7900:

 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.


Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option).


Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).


Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.

 

X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen


max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.


Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung plus Berichterstellung.

 


ANWENDUNGvon AX7900:


LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.


Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.


Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.


Aluminium-Druckguss, Kunststoffguss.


Keramik, andere Spezialindustrien

 

 

Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm
Gewicht 1000kg
Leistung 220AC/50Hz
Energieverbrauch 0,8kW
Röntgenröhre Typ Abgeschlossen
Max. Spannung 80kV/90kV
Maximale Kraft 12W/8W
Punktgröße 5 μm/15 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Monitor 22-Zoll-LCD
Systemvergrößerung 160X/360X
Erkennungsbereich Max. Ladegröße 440 x 400 mm
Max. Inspektionsbereich 420 x 380 mm
Röntgenleckage <1μSv/h

 

 

Inspektionsbildervon AX7900:

5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 für Halbleiter-IC-Komponenten 0

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