electronics x ray system
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Leistungsfähigkeit 2kW 100KV X Ray Flaw Inspection Machine High für LED-Beleuchtung
Fehleranalyse des Elektronik SMT-Kabinett Unicomp-Röntgenprüfungs-System-LX8500 Eigenschaften: ●Modularbauweise mit Inline-Ausdehnungsvermögen. ●Wirtschaftlich und praktisch. ●Röntgenröhre 100KV 5μm. ●FPD-Detektor. ●Verknüpfungssystem mit 6 Achsen. ●Röntgenröhre und FPD kippen gleichzeitig ±35°. ...
Strahlnmaschine Unicomp AX8500 2.5D 110kv X für Semicon-leadframe Qualität, die mit Selbstmaß überprüft
Strahlnmaschine Unicomp AX8500 2.5D 110kv X für Semicon-leadframe Qualität, die mit Selbstmaß überprüft Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...
CER Computer-Motherboard-Chipset X Ray Inspection Machine AX9100
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
Bildauflösung ICs hohe Unicomp-Schweißung X Ray Inspection Machine Microfocus
Unicomp--Das Microfocus-Röntgenstrahl der China-Führungs-Röntgenstrahl-Hersteller mit hoher Bildauflösung für lötende Inspektion ICs PCBA Eigenschaften: ●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild.●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der ...
SMT BGA, das leere Maß-Röntgenmaschine Microfocus 130kV lötet
μm 130kV 7 Microfovus-Röntgenmaschine für SMT BGA, das leeres Maß lötet Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik.●Keramik, ...
CNC, der X Ray Detector Automatic For PCBA BGA CSP QFN programmiert
Automatisches Maß mit CNC-Programmierungsröntgenapparat für Aufschmelzlöten-Qualitäts-Inspektion PCBA BGA CSP QFN Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumd...
1.6kW Offline- Programmierungs-Unicomp X Ray AX9100 für Verbindungsstück
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
Microfocus AX9100 CNC Mapping Unicomp X Ray 130kV For Motherboard
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
3um Bombenrohr 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...