SMT BGA, das leere Maß-Röntgenmaschine Microfocus 130kV lötet
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX9100
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1set
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
130 kV 7 μm Mikrofovus-Röntgengerät zur Messung von SMT-BGA-LotungsleerenAnwendungen: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Erkennung.● Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.● Elektronische Bauteile, Autoteile, Photovoltaikindustrie.● Aluminiumguss, Formgebung von Kunststoff.● Keramik, ...
Produktdetails
Hervorheben:
Lötendes leeres Maß X Ray Machine
,Microfocus X Ray Machine
,130kV X Ray Machine
Name:
Röntgeninspektionsmaschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
130kV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1280 (L) x 1510 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1750kg
Power Consumption:
1,2 kW
Produktbeschreibung
130 kV 7 μm Mikrofovus-Röntgengerät zur Messung von SMT-BGA-Lotungsleeren
Anwendungen:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Erkennung.
● Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
● Elektronische Bauteile, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
● Aluminiumguss, Formgebung von Kunststoff.
● Keramik, andere Spezialindustrie.
Eigenschaften:
●52x geometrische Vergrößerung, hochauflösendes Echtzeitbild.
● 130-KV-Röntgengerät mit 7 μm.
● Hochgeschwindigkeit & Millionen Pixel hochauflösende FPD.
● Eins-Knopf-Betrieb mit 2,5D-Bildschirm.
● Offline-Programmierfunktion, Navigationsmodus-Erkennung.
● 7 Achsenverbindung, 70° Neigungserkennung.
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1510 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Gewicht | 1750 kg | |
| Macht | 220 AC/50 Hz | |
| Stromverbrauch | 1.2 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Schließung |
| Max.Spannung | 130 kV | |
| Max. Leistung | 65 W | |
| Größe des Punktes | 7 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 27 ¢LCD | |
| Systemvergrößerung | 52 X | |
| Erkennungsregion | Max.Ladegröße | 645*670 mm |
| Max.Inspektionsbereich | 565 mm x 510 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h | |
Testbilder:
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