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SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900

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Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

—— Herr Nicholas

Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

—— Frau Rein

Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

—— Herr Okan

Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900

SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900
SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900

Großes Bild :  SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Brennspannung: 80KV/90KV Industrie: Elektronik-Industrie
Größe: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">
Gewicht: 1000 kg Stromverbrauch: 0.8Kw
Markieren:

Röntgenmaschine mit SMT-IC

,

5 Mikrometer-Röntgengerät

,

SMT IC Unicomp Röntgenmaschine

PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösender FPD für BGA-Leerlauf-IC-Druckbindungsdrahtprüfung
 

 

Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  1. LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion.
  2. Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
  3. Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  4. Aluminiumguss, Kunststoffform.
  5. Keramik, andere Spezialindustrie

Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOV. Bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max.Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.

 

Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
 

  1. 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
  2. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
  3. Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
  4. Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
  5. X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
  6. Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.
  7. Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche sowie Berichterstattung.

Technische Spezifikation

Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1100(L) x1100(W) x1500(H) mm
Gewicht 1000 kg
Macht 220 AC/50 Hz
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 80 kV/90 kV
Max. Leistung 12 W/8 W
Größe des Punktes 5 μm/15 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 22 ¢LCD
Systemvergrößerung 160 X/360 X
Erkennungsregion Max.Ladegröße 440 mm x 400 mm
Max.Inspektionsbereich 420 mm x 380 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h

 
 
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:

 

SMT IC-Röntgengerät mit 5 Mikronen-Fokusspunkt Unicomp AX7900 0

Größe und Tag:

x ray inspection system,

x ray detection equipment,

x ray inspection equipment

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Factory-Adresse:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen
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