Produktdetails:
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Name: | Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter |
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Brennspannung: | 80KV/90KV | Industrie: | Elektronik-Industrie |
Größe: | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter | Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> |
Gewicht: | 1000 kg | Stromverbrauch: | 0.8Kw |
Hervorheben: | Röntgenmaschine mit SMT-IC,5 Mikrometer-Röntgengerät,SMT IC Unicomp Röntgenmaschine |
PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösender FPD für BGA-Leerlauf-IC-Druckbindungsdrahtprüfung
Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOV. Bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max.Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Technische Spezifikation
Artikel | Definition | Spezifikationen |
Systemparameter | Größe | 1100(L) x1100(W) x1500(H) mm |
Gewicht | 1000 kg | |
Macht | 220 AC/50 Hz | |
Stromverbrauch | 00,8 kW | |
Röntgenröhre | Typ | Schließung |
Max.Spannung | 80 kV/90 kV | |
Max. Leistung | 12 W/8 W | |
Größe des Punktes | 5 μm/15 μm | |
Röntgensystem | Verstärker | FPD |
Überwachung | 22 ¢LCD | |
Systemvergrößerung | 160 X/360 X | |
Erkennungsregion | Max.Ladegröße | 440 mm x 400 mm |
Max.Inspektionsbereich | 420 mm x 380 mm | |
Röntgenleckage | < 1 μSv/h |
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296