bga x ray machine
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Elektronik X Ray Machine 100kV X Ray Inspection Equipment BGA CSP 0.5kW
Röntgenprüfung für elektrische Leitungs-Draht-innere Qualitäts-Kontrolle auf defektem und twrist Defekt UNSER SERVICE 1. Ihre Untersuchung wird in 12 Stunden geantwortet. 2. Ursprüngliche Fertigung zu den Kunden, mit konkurrenzfähigem Preis. 3. Wir gewähren eine Jahrgarantie, freies Training und ...
System CSP LED Benchtop X Ray Machine 0.8KW Unicomp AX7900 DXI
Venöse bewohnend Nadel innerhalb der Versammlungsqualitätsinspektion durch Röntgenmaschine Unicomp AX7900 Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich...
Chip AX8500 CSP LED X Ray Machine Closed Tube Flip für Halbleiter 100KV
Bombenrohr-Art AX8500 X Ray Machine für Halbleiter Führungsrahmen Verpfändungsqualitätsinspektion verdrahtend Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...
Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...
Inline-Elektronik X Ray Machine 3.5kW Unicomp für IGBT Semicon Löten
Inline-Elektronik X Ray Machine 3.5kW Unicomp für IGBT Semicon Löten Hochgeschwindigkeitsinline-2D Röntgenprüfungsmaschine Unicomp mit innovativem AI-Algorithmus für die lötende Lückenprüfung IGBT Semicon Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 ...
schiefe Ansicht des Abschluss-5um des Rohr-AX9100 Unicomp X Ray Machine FPD für Inspektion ICs Semicon
Rohr AX9100 Unicomp 5μm nahe Röntgenmaschine mit schiefer Ansicht FPD für Inspektion ICs Semicon Technische Daten Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Gewicht 1900kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 1.6kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max...
Unicomp AX9180 180kV Mikrofokus-Elektronen-Röntgenmaschine mit FPD schräg
Unicomp AX9180: 180-kV-Mikrofokus-Röntgengerät mit 10 μm Punktgröße, 60° Neigung und 7-Achsen-Verbindung. Das hochauflösende FPD bietet eine 1000-fache Vergrößerung für eine präzise PCB-, BGA- und Halbleiterinspektion. Inklusive 1 Jahr Garantie und Offline-Programmierung.
Tischplattenmaschine elektronik CX3000 PWBs X Ray für BGA- und CSP-Inspektion
Röntgenstrahl-Entdeckungs-Ausrüstung CX3000 Benchtop Elektronik-PCBA Unicomp Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.5kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA Spotgröße 5...
SMD-Kabel-Elektronik-Röntgenmaschine, Detektor AX8300 1500kg Unicomp X Ray
SMD-Kabel Elektronik-Komponenten Unicomp Röntgendetektor AX8300 Modell AX8300 Max. kV/Typ 110 kV ((Option 90 kV) / versiegelt Max.Elektronenstrahlleistung 25 W ((Option8W) Größe des Brennpunktes1 7 μm Systemvergrößerung Bis zu 1000X Bildgebungssystem (optional) Flächenbildschirmdetektor Manipulator ...
