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Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: Unicomp
Zertifizierung: CE, FCC
Modellnummer: AX9100
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Produktübersicht
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...

Produktdetails

Hervorheben:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

Function: PCBA-BGA-Inspektion
Equipment: Qualitäts-Kontrolle
Properties: Medizinisches Röntgenstrahl-Ausrüstungen & Zusätze
Instrument Classification: Klasse II
Name: Tragbare x-Strahlnmaschine
Type: Medizinische Verbrauchsmaterialien
Produktbeschreibung
  • Anwendung
  • Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie,
  • Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung
  • Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik.
  • Keramik, andere spezielle Industrien.

Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon 0Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon 1Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon 2


  • Eigenschaften
  • 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenröhre, hohe Geschwindigkeit u. Millionenpixel hohe Auflösung FPD
  • Automatisches Anheben der Röntgenröhre u. des Detektors und Abstieg, mit Navigationsanlage des bequemen Zielpunktes
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem, programmierbare Entdeckung CNC
  • Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsbereich 450mm*450mm, mit linearer Wiedergabe 1600X
  • Neigungsentdeckung mit 55° und Rotation 360°operation zusammen mit der Bewegung mit 6 Achsen

Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon 3


  • Röntgenbilder

Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon 4


  • Technische Spezifikationen

Einzelteil Beschreibung Spezifikationen
Röntgenröhre Max. Voltages, Art 130kV (Wahl 110KV), schloss
Leistungsaufnahme 40W (25W)
Brennfleck-Größe μm 7
Lineare Wiedergabe 1600X
Detektor Detektor-Art FPD
Entschließung 101 LP/cm
Nutzfläche 116.4mm ×145.7mm
System-Computer Betriebssystem Industrieller PC, Gewinn 7, Prozessor i7
Monitor 22" LCD
Software Benutzerschnittstelle Multifunktions-DXI Bildverarbeitungssystem Unicomp
Arbeitsbühne Maximum-Ladefläche φ570mm
Max. Inspection Area 450mm×450mm
Maximum-Ladegewicht 10kg
Bewegungs-Steuerung Steuerknüppel, Maus und Tastaturen
Bewegungs-Strecke (auf und ab) 200mm
Tabellen-Kippen-Winkel 55° Kippen und Rotation 360°
Navigation Kamera HD-Kamera, Laser-Punkt
Achse Manipulator 6-axis mit X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Ausrüstungs-Eigenschaften Stromversorgung Wechselstrom 110~220V (±10%) 50Hz, 2.0kW
Entwurfs-Maße 1450 (W)×1500 (D)×1850 (H) Millimeter
System-Gewicht 1900 Kilogramm
Optionale Zusätze Kein
Garantie

Eine Jahrgarantie, freier Ersatz die Teile wegen des Defektes des ursprünglichen Herstellers, aber erwarten von den künstlichen Schäden und von der höheren Gewalt

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