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Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: Unicomp
Zertifizierung: CE, FCC
Modellnummer: AX9100
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Anwendung Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie, Elektronische Komponenten, Automobilteile, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Erkennung Aluminium-Druckguss, Kunststoffformen. Keramik, andere Spezialindustrie. Eigenschaften 130kV 7μm geschlossene Röntgenröhre, hohe Geschwindigkeit & ...

Produktdetails

Hervorheben:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

Function: PCBA-BGA-Inspektion
Equipment: Qualitätsprüfung
Properties: Medizinisches Röntgenstrahl-Ausrüstungen & Zusätze
Instrument Classification: Klasse II
Name: tragbare x-Strahlnmaschine
Type: Medizinische Verbrauchsmaterialien
Produktbeschreibung
  • Anwendung
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie,
  • Elektronische Komponenten, Automobilteile,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Erkennung
  • Aluminium-Druckguss, Kunststoffformen.
  • Keramik, andere Spezialindustrie.

       Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für SemiconDetektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für SemiconDetektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon



  • Eigenschaften
  • 130kV 7μm geschlossene Röntgenröhre, hohe Geschwindigkeit & Millionen Pixel hochauflösende FPD
  • Röntgenröhre & Detektor automatisches Heben und Senken, mit bequemer Zielpunktpositionierung
  • Mehrfunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem, CNC-programmierbare Erkennung
  • Max. Ladefläche 645*670mm, max. Inspektionsfläche 565mm*510mm, mit 52x geometrischer Vergrößerung
  • Neigungserkennung mit 55° und 360° Drehung zusammen mit 6 Achsenbewegung

   Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon



  •  Röntgenbilder

      Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon


  • Technische Spezifikation- Ich weiß.


Artikel Beschreibung Spezifikationen
Röntgenröhre Max. Spannungen, Typ 130 kV, geschlossen.
Stromverbrauch 65 W
Größe des Brennpunktes 7 μm
Vergrößerung 52X
Detektor Detektortyp FPD
Entschließung 101 LP/cm
Wirkungsbereich 129 mm × 129 mm
SystemComputer Betriebssystem Industrie-PC, Win 11, i7 Prozessor
Überwachung 27 ̊ LCD
Software Benutzeroberfläche Unicomp Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
Arbeitsplattform Max. Ladefläche φ570 mm
Max. Inspektionsbereich 660 mm × 670 mm
Max. Lastgewicht 10 kg
Bewegungssteuerung Joysticks, Maus und Tastaturen
Tisch Neigung Winkel 55° Neigung und 360° Drehung
Navigation Kamera HD-Kamera, Laserpunkt
Achse Manipulator 6 Achsen mit X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Eigenschaften der Ausrüstung Stromversorgung mit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 100 W,1.2 kW
Umriss der Abmessungen 1280 ((W) × 1510 ((D) × 1700 ((H) mm
Systemgewicht 1750 kg
Zusätzliches Zubehör Keine
Gewährleistung

Einjährige Garantie, kostenloser Ersatz der Teile aufgrund von Originalfabrikantenfehlern, aber erwarten von vom Menschen verursachten Schäden und höherer Gewalt

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