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Detektionsausrüstung SMT BGA X Ray Flip Chip FPD-Detektor 110KV für Semicon

Elektronische Halbleiter
November 27, 2021
Keyword: Unicomp X Ray
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Tags:
#x ray inspection system #x ray detection equipment #x ray inspection equipment
Video Description:
Entdecken Sie das CE-Computer-Motherboard-Chipsatz-Röntgeninspektionsgerät AX9100, das für die hochpräzise Erkennung von SMT-, BGA- und Flip-Chip-Komponenten entwickelt wurde. Ausgestattet mit einer 7-μm-Röntgenröhre und 1000-facher Vergrößerung gewährleistet dieses Gerät hochauflösende Echtzeitbildgebung für die Halbleiter- und Elektronikindustrie.
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