SMD-Kabel-Elektronik-Röntgenmaschine, Detektor AX8300 1500kg Unicomp X Ray
Produktdetails
Strahlnmaschine des Metalldetektors x
,Inspektion des Strahls x Metall
SMD-Kabel Elektronik-Komponenten Unicomp Röntgendetektor AX8300
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Modell |
AX8300 |
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Max. kV/Typ |
110 kV ((Option 90 kV) / versiegelt |
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Max.Elektronenstrahlleistung |
25 W ((Option8W) |
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Größe des Brennpunktes1 |
7 μm |
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Systemvergrößerung |
Bis zu 1000X |
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Bildgebungssystem (optional) |
Flächenbildschirmdetektor |
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Manipulator |
8 Achsen mit 50° Neigung |
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Messvolumen |
Höchstlastfläche 300x300 mm2 |
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Max.Gewicht der Probe |
5 kg |
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Monitore |
22" LCD |
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Abmessungen des Schranks |
Für die Berechnung der Verbrennungsdauer |
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Gewicht |
1700 kg |
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Strahlenschutz2 |
< 1μSv/hr ((< 0,1mR/hr) an der Schrankenoberfläche 5cm |
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Kontrolle |
Tastatur/Maus/Joystick |
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Automatisierte Inspektion |
Standards |
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Primäre Anwendungen |
Chipprüfung/Elektronische Komponenten/Autoteile usw. |
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1.Die Größe des Brennpunkts ist variabel.Bitte konsultieren Sie Unicom. 2.Röntgensicherheitsverpflichtung:Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgenmaschinen erfüllen die Die FDA-CDRH-Regelung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Röntgensysteme in Schränken. Die FDA-CDRH-Norm für Röntgensysteme in Schränken besagt, dass die Strahlenemissionen nicht mehr als 5 Millirem/h betragen."von jeder Außenseite- Unsere Maschinen sind in der Regel 15-mal weniger Emissionen. |
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Anwendungen
Analyse des Rückflusses des Lötstoffs
BGA-Konnektivität und Analyse
Berechnung der Lötfläche
Durch Lochmessung und -kontrolle
Die Anschluss-Validierungsmessung
Analyse der Kugelbindung
Analyse der Stichbindung
Mikro-BGA-Analyse / Chip-Analyse
Analyse der Pad-Array
Erkennung und Analyse von Trockengewinn
Objektstadiumsteuerung
1. durch die Leerzeichenleiste zur Einstellung der Bühnengeschwindigkeit: langsame, konstante und schnelle Geschwindigkeit
2. Tastatursteuerung X, Y, Z dreiachsige Bewegung und Neigung
3Der Benutzer kann die Bühnengeschwindigkeit und den Bühnenwinkel programmatisch steuern.
Inspektionsbilder:
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