SMD-Kabel-Elektronik-Röntgenmaschine, Detektor AX8300 1500kg Unicomp X Ray
Produktdetails
Strahlnmaschine des Metalldetektors x
,Inspektion des Strahls x Metall
SMD-Kabel Elektronik-Komponenten Unicomp Röntgendetektor AX8300
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Modell |
AX8300 |
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Max. kV/Typ |
110 kV ((Option 90 kV) / versiegelt |
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Max.Elektronenstrahlleistung |
25 W ((Option8W) |
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Größe des Brennpunktes1 |
7 μm |
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Systemvergrößerung |
Bis zu 1000X |
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Bildgebungssystem (optional) |
Flächenbildschirmdetektor |
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Manipulator |
8 Achsen mit 50° Neigung |
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Messvolumen |
Höchstlastfläche 300x300 mm2 |
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Max.Gewicht der Probe |
5 kg |
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Monitore |
22" LCD |
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Abmessungen des Schranks |
Für die Berechnung der Verbrennungsdauer |
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Gewicht |
1700 kg |
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Strahlenschutz2 |
< 1μSv/hr ((< 0,1mR/hr) an der Schrankenoberfläche 5cm |
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Kontrolle |
Tastatur/Maus/Joystick |
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Automatisierte Inspektion |
Standards |
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Primäre Anwendungen |
Chipprüfung/Elektronische Komponenten/Autoteile usw. |
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1.Die Größe des Brennpunkts ist variabel.Bitte konsultieren Sie Unicom. 2.Röntgensicherheitsverpflichtung:Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgenmaschinen erfüllen die Die FDA-CDRH-Regelung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Röntgensysteme in Schränken. Die FDA-CDRH-Norm für Röntgensysteme in Schränken besagt, dass die Strahlenemissionen nicht mehr als 5 Millirem/h betragen."von jeder Außenseite- Unsere Maschinen sind in der Regel 15-mal weniger Emissionen. |
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Anwendungen
Analyse des Rückflusses des Lötstoffs
BGA-Konnektivität und Analyse
Berechnung der Lötfläche
Durch Lochmessung und -kontrolle
Die Anschluss-Validierungsmessung
Analyse der Kugelbindung
Analyse der Stichbindung
Mikro-BGA-Analyse / Chip-Analyse
Analyse der Pad-Array
Erkennung und Analyse von Trockengewinn
Objektstadiumsteuerung
1. durch die Leerzeichenleiste zur Einstellung der Bühnengeschwindigkeit: langsame, konstante und schnelle Geschwindigkeit
2. Tastatursteuerung X, Y, Z dreiachsige Bewegung und Neigung
3Der Benutzer kann die Bühnengeschwindigkeit und den Bühnenwinkel programmatisch steuern.
Inspektionsbilder:
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Mgood machine
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IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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