bga x ray machine
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Elektronik X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 CSP SMT für SMT PCBA BGA QFN
2D AX8500 110kV Bombenrohr-Röntgenstrahl Unicomp für SMT PCBA BGA QFN leeres Maß lötend Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Sperrholz-verpackende ...
Maschinen-vielseitiges System Wechselstroms 110-220V Elektronik-X Ray für Halbleiterchip, PFEILER
Maschine der Elektronik-X Ray für BGA, CSP, LED, Halbleiterchip, Halbleiter UNSER SERVICE 1. Ihre Untersuchung wird in 12 Stunden geantwortet. 2. Ursprüngliche Fertigung zu den Kunden, mit konkurrenzfähigem Preis. 3. Wir gewähren eine Jahrgarantie, freies Training und Technologieunterstützung des ...
maintanence 90kV freie Bombenrohr SMT-Röntgenmaschine Unicomp AX8200MAX für lötendes Lückenmaß BGA LED
Wartungsfreies 90-kV-SMT-Röntgengerät mit geschlossener Röhre Unicomp AX8200MAX für die Messung von BGA-LED-Löthohlräumen SSpezifikationVom SMT-Röntgengerät Unicomp AX8200MAX Systemzusammenfassung Fußabdruck 1280 (B) × 1500 (T) × 1705 (H) mm Maschinengewicht 1400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110...
Bombenrohr AX8500 CSP BGA X Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus
Hohe Auflösung FPD mit microfocus Bombenrohr AX8500 Röntgenstrahlsystem von Unicomp für innere Blase LED und leere Prüfung Technische Parameter und Spezifikationen System-ZusammenfassungAbdruck1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) MillimeterMaschinen-Gewicht1600 KilogrammStromversorgungWechselstrom 110~220V, ...
Lineare Wiedergabe Unicomp AX8500 SMTs BGA Elektronik-X Ray Machine FPD 1000X
Unicomp AX8500 X Ray mit FPD-Detektor und linearer Wiedergabe 1000X, zum der Halbleiterbauelementequalitätsfrage zu überprüfen Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom ...
Unicomp AX9100max Röntgenmaschine 130kV 65W für BGA
Unicomp AX9100max Röntgengerät 130kV 65W FÜR BGA Die Unicomp AX9100max Röntgenmaschine ist für die IGBT-Inspektion konzipiert und wird in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterienindustrie,Gießerei für kleine Metalle, ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Microfocus Unicomp AX8200MAX 5um Röntgenmaschine für Automobil-PCBA BGA QFN CSP lötende Inspektion Defekte EMS
Unicomp AX8200MAX 5um Mikrofokus-Röntgengerät für EMS Automotive PCBA BGA QFN CSP-Lötfehlerprüfung SSpezifikationVon Unicomp AX8200MAX Systemzusammenfassung Fußabdruck 1280 (B) × 1500 (T) × 1705 (H) mm Maschinengewicht 1400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110–220 V, 50/60 Hz Verpackungsgröße für ...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 für CSP EMS BGA
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Gewicht 1900kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 1.6kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max...
