Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX9100max
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
100set/montrh
Produktübersicht
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Produktdetails
Hervorheben:
Unicomp AX9100max X-ray inspection system
,Flip-Chip BGA X-ray machine
,FCBGA packaging analysis equipment
Monitor:
27" HD-Display
System OS:
Windows10 64-Bit
Hard Disk:
1TB
RAM:
16g
CPU Model:
I7
Produktbeschreibung
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
- BGA/CSP/Flip Chip packaging
- LED & optoelectronic components
- Fuse & diode manufacturing
- PCB & semiconductor assembly
- Battery production
- Small metal castings
- Electronic connector modules & cables
- Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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Alle Bewertungen
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