Startseite Produkte Maschine der Elektronik-X Ray

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Alle Produkte

Unicomp X Ray (127)

Maschine der Elektronik-X Ray (244)

Industrielle Maschine X Ray (30)

Maschine PWBs X Ray (40)

Strahlnausrüstung zerstörungsfreier Prüfung x (164)

Realzeitausrüstung x Ray (34)

Maschine Benchtop X Ray (6)

Inspektions-Maschine BGA X Ray (29)

Maschine Casting zerstörungsfreier Prüfung X Ray (29)

Maschine SMTs/EMS X Ray (20)

X-Ray-Prüfgerät (13)

Schablonenreiniger (0)

X Ray-Chip-Zähler (37)

Nahrung und Getränk X Ray (116)

X Strahl-Sicherheits-Scanner (31)

Maschine der Lithium-Batterie-X Ray (39)

Microfocus X Ray Source (11)

Bescheinigung

China Unicomp Technology zertifizierungen

Kunden-Berichte

Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

—— Herr Nicholas

Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

—— Frau Rein

Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

—— Herr Okan

Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

Ich bin online Chat Jetzt

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Großes Bild : Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	UNICOMP
Zertifizierung:	CE, FDA
Modellnummer:	AX9100max
Dokument:	AX9100MAX-Dual screen.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1 Satz
Preis:	can negotiate
Verpackung Informationen:	Unicomp-Holz.
Lieferzeit:	15 Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100set/montrh

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Monitor:	27" HD-Display	Systembetriebssystem:	Windows10 64-Bit
Festplatte:	1TB	RAM:	16g
CPU -Modell:	I7
Hervorheben:	Unicomp AX9100max X-ray inspection system , Flip-Chip BGA X-ray machine , FCBGA packaging analysis equipment

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:

BGA/CSP/Flip Chip packaging
LED & optoelectronic components
Fuse & diode manufacturing
PCB & semiconductor assembly
Battery production
Small metal castings
Electronic connector modules & cables
Photovoltaic (PV) cell inspection

Application Fields

Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Functions and Features

Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Inspection Image

Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine

Technical Parameters and Specifications

Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Dimensions and Appearance

Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

Andere Produkte

Tischplattenspule JEDEC Tray And Tube Unicomp CX3000 elektronik-X Ray Machine With Reel To

Name: Elektronik X Ray Machine

Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter

Röntgenstrahl-Abdeckung: 48mm x 54mm

Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">

IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel

Röntgenröhre-Art: Siegelart

Pixel-Größe: 84 μm

Pixel: 1536*1536

Fußabdruck: 1455 ((W) × 1760 ((D) × 1945 ((H) mm

Unicomp Desktop-Röntgensystem CX3000 für die interne Fehlerkontrolle von elektronischen Komponenten

Name: Elektronik X Ray Machine

Fußabdruck: 800 ((L) × 870 ((W) × 1550 ((H) mm

Maschinengewicht: 800 kg

Stromversorgung: Wechselstrom 110/220V, 50/60Hz

R2R-fähiges CX3000 Desktop-Röntgensystem für genaue PCBA-Inspektion und SMT-Anwendungen

Name: Elektronik X Ray Machine

Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter

Röntgenstrahl-Abdeckung: 48mm x 54mm

Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">

CX3000 Zweispulenelektronik X Ray Machine 0.5kW für CSP LED Flip Chip

Name: Elektronik X Ray Machine

Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter

Röntgenstrahl-Abdeckung: 48mm x 54mm

Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">



	Factory-Adresse:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen

	Verkaufsbüro:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen

	+86-755-8527-1589

	marketing@unicomp.cn

Unicomp X Ray

Maschine der Elektronik-X Ray

Industrielle Maschine X Ray

Maschine PWBs X Ray

Strahlnausrüstung zerstörungsfreier Prüfung x

Realzeitausrüstung x Ray

Maschine Benchtop X Ray

Inspektions-Maschine BGA X Ray

Maschine Casting zerstörungsfreier Prüfung X Ray

Maschine SMTs/EMS X Ray

X-Ray-Prüfgerät

Schablonenreiniger

X Ray-Chip-Zähler

Nahrung und Getränk X Ray

X Strahl-Sicherheits-Scanner

Maschine der Lithium-Batterie-X Ray

Microfocus X Ray Source

Unicomp X Ray

Maschine der Elektronik-X Ray

Industrielle Maschine X Ray

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

Flip-Chip BGA X-ray machine

FCBGA packaging analysis equipment

x ray equipment,

electronics x ray system,

electronic inspection equipment

Productronica 2025 | Unicomp Technology Group Fördert die ZeroDefect-Fertigung!

ASEAN After-Sales-Spezialist aufgerüstet mit Unicomp Röntgen-Meisterschaft!

Unicomp auf der Wuxi - Singapore Open Innovation Exchange Veranstaltung 2025!