Maschinen-vielseitiges System Wechselstroms 110-220V Elektronik-X Ray für Halbleiterchip, PFEILER

Maschine der Elektronik-X Ray für BGA, CSP, LED, Halbleiterchip, Halbleiter

UNSER SERVICE

1. Ihre Untersuchung wird in 12 Stunden geantwortet.

2. Ursprüngliche Fertigung zu den Kunden, mit konkurrenzfähigem Preis.

3. Wir gewähren eine Jahrgarantie, freies Training und Technologieunterstützung des ganzen Lebens.

4. Wir können den Versand auf dem Luftweg, DHL, Fedex, UPS und durch Meer, usw. für Sie vereinbaren,

und gibt Ihnen die Spurhaltung NEIN nach Versand.

5. Gut ausgebildetes und Berufskundendienstteam, zum Sie zu stützen.

6. Handbuch verpackt mit Maschine. Es zeigt Ihnen, wie man Maschine Schritt für Schritt benutzt.

7. Einzelteile werden nur versendet, nachdem Zahlung empfangen ist.

Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des PWB-Herstellungsverfahrens effektiv. Dieses schließt BGA, CSP, QFN, Halbleiterchip, PFEILER und die breite Palette von SMT-Komponenten ein. Das AX-8200 ist ein leistungsfähiges Stützwerkzeug für Verfahrensentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung der Überarbeitungsoperation. Gestützt durch eine starke und bedienungsfreundliche Programmschnittstelle, ist das AX-8200 zum Ansprechen von kleinen und umfangreichen Fabrikanforderungen fähig. (Treten Sie mit uns für Details) in Verbindung

Anwendung:

1. BGA-/CSP/FLIPSchip:
Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Expcessive/unzulängliches
 

2.QFN: Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Ausrichtung
 

Normteile 3.SMT:
QFP, TRUNKENBOLD, SOIC, Chips, Verbindungsstücke, andere
 

4.Semiconductor:
Bonddraht, sterben die LEERE Befestigung, FORM, LÜCKE
 

Brett 5.Multi-layer (MLB):
Innere Schichtausrichtung, der AUFLAGEN-Stapel, blind/begrub vias

Volle automatische BGA-Testverfahren

1. Ein einfacher Mausklick, der ohne den Bedarf an der Betreiberintervention auf der Komponentendose programmiert, ermittelt jedes BGA automatisch.

2. Automatischer BGA-Test, überprüfen genau die Brücke, das Schweißen, das Kaltschweißen und das leere Verhältnis von BGA.

3. Wiederholbare Testergebnisse automatischen BGA-Tests zwecks prozesskontrolliert

4. Die Testergebnisse werden auf dem Schirm angezeigt und können zu Excel ausgegeben werden, um Bericht und die Archivierung zu erleichtern

AX8200.pdf