Maschinen-vielseitiges System Wechselstroms 110-220V Elektronik-X Ray für Halbleiterchip, PFEILER
Produktdetails
Röntgengeräte
,elektronische Inspektionsgeräte
,Flip-Chip-Elektronik-Röntgengeräte
Maschine der Elektronik-X Ray für BGA, CSP, LED, Halbleiterchip, Halbleiter
UNSER SERVICE
1. Ihre Untersuchung wird in 12 Stunden geantwortet.
2. Ursprüngliche Fertigung zu den Kunden, mit konkurrenzfähigem Preis.
3. Wir gewähren eine Jahrgarantie, freies Training und Technologieunterstützung des ganzen Lebens.
4. Wir können den Versand auf dem Luftweg, DHL, Fedex, UPS und durch Meer, usw. für Sie vereinbaren,
und gibt Ihnen die Spurhaltung NEIN nach Versand.
5. Gut ausgebildetes und Berufskundendienstteam, zum Sie zu stützen.
6. Handbuch verpackt mit Maschine. Es zeigt Ihnen, wie man Maschine Schritt für Schritt benutzt.
7. Einzelteile werden nur versendet, nachdem Zahlung empfangen ist.
Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des PWB-Herstellungsverfahrens effektiv. Dieses schließt BGA, CSP, QFN, Halbleiterchip, PFEILER und die breite Palette von SMT-Komponenten ein. Das AX-8200 ist ein leistungsfähiges Stützwerkzeug für Verfahrensentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung der Überarbeitungsoperation. Gestützt durch eine starke und bedienungsfreundliche Programmschnittstelle, ist das AX-8200 zum Ansprechen von kleinen und umfangreichen Fabrikanforderungen fähig. (Treten Sie mit uns für Details) in Verbindung
Anwendung:
1. BGA-/CSP/FLIPSchip:
Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Expcessive/unzulängliches
2.QFN: Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Ausrichtung
Normteile 3.SMT:
QFP, TRUNKENBOLD, SOIC, Chips, Verbindungsstücke, andere
4.Semiconductor:
Bonddraht, sterben die LEERE Befestigung, FORM, LÜCKE
Brett 5.Multi-layer (MLB):
Innere Schichtausrichtung, der AUFLAGEN-Stapel, blind/begrub vias
Volle automatische BGA-Testverfahren
1. Ein einfacher Mausklick, der ohne den Bedarf an der Betreiberintervention auf der Komponentendose programmiert, ermittelt jedes BGA automatisch.
2. Automatischer BGA-Test, überprüfen genau die Brücke, das Schweißen, das Kaltschweißen und das leere Verhältnis von BGA.
3. Wiederholbare Testergebnisse automatischen BGA-Tests zwecks prozesskontrolliert
4. Die Testergebnisse werden auf dem Schirm angezeigt und können zu Excel ausgegeben werden, um Bericht und die Archivierung zu erleichtern
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JGood!
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Mgood machine
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SVery Clear.
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IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
Vollautomatische Inline-Elektronik X Ray Machine LX2000 mit CNC-Diagramm
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
Zeit-Inline-Entdeckung UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 Röntgenmaschine zerstörungsfreier Prüfung mit dem Roboter, der für Lithium-Batterie-Aluminiumcasting-Wohnungsschweißungsdefekt-Fehler det behandelt
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
