bga x ray machine
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Ems-SMT Lücke zerstörungsfreier Prüfung PWB-Elektronik-X Ray Machine BGA QFN LED lötende Inspektions-Ausrüstung
Unicomp EMS, SMT, PWB, Elektronik, Semicon X Ray Inspektions-Maschine zerstörungsfreier Prüfung für BGA, QFN, lötende Lücke LED, Drahtanschluss Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, ...
AX8200max PWB X Ray Machine 90kV mit Funktion des Kippens von ±60° für Inspektions-Effekt
90 kV wartungsfreie geschlossene Rohr-SMT-Röntgenmaschine Unicomp AX8200MAX für BGA LED-Lötluftmessung Anwendungsbereiche der SMT-Röntgengeräte Unicomp AX8200MAX BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronisches Verbindungsmodul, Luft- und Raumfahrtkomponente...
Offline-Maß AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping
Offline-AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping Measurement Offline-AX8200Max Röntgenstrahl Unicomp mit dem Selbst-Diagramm und Maß für lötende Lücke BGA QFN LED Spezifikation von Maschine SMTs X Ray System-Zusammenfassung Abdruck 1280 (W)×1500 (D)×1705 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1400 ...
AX7900 Unicomp X-Ray-Maschine IC-Chip-Qualitätsprüfung X-Ray-Inspektionsgeräte
IC-Chip-Qualitätsprüfung mit Unicomp AX7900 Röntgeninspektionsgerät Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Bombenrohr-Elektronik X Ray Machine AX8200B 100kv für Ausrichtungs-Inspektion
Digital Realzeit-AX8200B X Ray Machine für Schicht-Ausrichtungsinspektion des DiamantKernbohrer-Stückchen innere Anwendungen: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, Elektronische Anschlussbaugruppe, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, Die ...
AX8200B Unicomp X Ray Machine programmierbare Inspektion CNC für zylinderförmige Lithium-Batterie
AX8200B-Röntgenmaschine für programmierbare Inspektion zylinderförmige Lithium-Batterie CNC mit Selbstmaß Eigenschaften: ●100KV 5μm Röntgenröhre, Bildverstärker mit 2 Mega- Pixel CD-Kamera.●Bewegungskontrollen umfassen: ±60°-Neigungsbewegung, X-/Ytabellenbewegung plus z-Achsenrohr und Detektorbewegu...
AX8200max Elektronik-Röntgenmaschine mit 6-Achsen-Rotationsfunktion
Unicomp AX8200Max Mikrofokus-Röntgenprüfsystem für Halbleiter BGA IC Qualitätsprüfung von Kabeln und Drähten SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maschinengewicht 1 400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien ...
Elektronik X Ray Machine 1.0kW des Algorithmus-FPD für LED-Rückflut-Lötmittel
Unicomp gab eben AX8200max-Röntgenmaschine mit innovativem Software-Algorithmus für Rückflut SMTs BGA CSP QFN LED solde frei Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
