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AX7900 Unicomp X-Ray-Maschine IC-Chip-Qualitätsprüfung X-Ray-Inspektionsgeräte

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

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Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

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AX7900 Unicomp X-Ray-Maschine IC-Chip-Qualitätsprüfung X-Ray-Inspektionsgeräte

AX7900 Unicomp X-Ray-Maschine IC-Chip-Qualitätsprüfung X-Ray-Inspektionsgeräte
AX7900 Unicomp X-Ray-Maschine IC-Chip-Qualitätsprüfung X-Ray-Inspektionsgeräte

Großes Bild :  AX7900 Unicomp X-Ray-Maschine IC-Chip-Qualitätsprüfung X-Ray-Inspektionsgeräte

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Unicomp Röntgeninspektionsmaschine Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip-Chip, Halbleiter
Röhrenspannung: 80KV/90KV Industrie: Elektronik-Industrie
Größe: 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm Röntgenleckage: < 1uSv/h
Gewicht: 1000kg Energieverbrauch: 0,8 KW
Markieren:

IC Chip unicomp x ray Maschine

,

X Ray Inspektionsgerät 0.8KW

,

FPD Detektor X Ray Inspektionsgerät

IC-Chip-Qualitätsprüfung mit Unicomp AX7900 Röntgeninspektionsgerät
 
 
Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900:
 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
 
 
EIGENSCHAFTEN des IC-Röntgengeräts AX7900:
 

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
  • Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
  • Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
  • Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
  • max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
  • Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung plus Berichterstellung.

 


ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:

 

  • LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
  • Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  • Aluminium-Druckguss, Kunststoffguss.
  • Keramik, andere Spezialindustrien

 

Technische Daten des AX7900

Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm
Gewicht 1000kg
Leistung 220AC/50Hz
Energieverbrauch 0,8kW
Röntgenröhre Typ Abgeschlossen
Max. Spannung 80kV/90kV
Maximale Kraft 12W/8W
Punktgröße 5 μm/15 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Monitor 22-Zoll-LCD
Systemvergrößerung 160X/360X
Erkennungsbereich Max. Ladegröße 440 x 400 mm
Max. Inspektionsbereich 420 x 380 mm
Röntgenleckage <1μSv/h

 
Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900:
AX7900 Unicomp X-Ray-Maschine IC-Chip-Qualitätsprüfung X-Ray-Inspektionsgeräte 0

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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