bga x ray machine
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Kontrollsystem SMTs BGA X Ray
Inspektions-Maschine BGA X Ray mit integriertem Generator für SMT Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Gewicht 1000kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.8kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 80kV/90kV Max.Power 12W/8W Spotgröße 5μm...
Eigentümer 80/90 KV Quell-Unicomp-Röntgenmaschine mit Submikron-Brennfleck-Größe
Eigentümer 80/90 KV Quell- mit Submikronbrennfleckgröße X Ray Maschine EIGENSCHAFTEN: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegung. ±60°-„Bogen“ Bewegung (Wahl). Bewegungskontrollen umfassen: X-/Ytabellenbewegung plus z-Achsenrohr und Detektorbewegung, ±60°...
Maschine UNICOMP-Metallx Ray für BGA-Zusammenhang und Analyse AX9100
Metall X Ray Machine für BGA-Zusammenhang und Analyse AX9100 Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Gewicht 1900kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 1.6kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 130kV Max.Power 40W Spotgröße 7μm R...
Unicomp AX9100 X Ray Machine SMT PCBA BGA LED QFN leeres Maß lötend
SMT PCBA BGA LED QFN leeres Maß durch Unicomp AX9100 X Ray Machine lötend Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik.●Keramik, ...
Realzeit-Digital X Ray Machine For Switch Inner Defekt-Inspektion AX7900
Realzeit-Digital-Röntgenmaschine AX7900 für Schalter-innere Defekt-Inspektion ANWENDUNG der IC-Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckguß, ...
Realzeit-Digital X Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900
Realzeit-Digital X Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900 ANWENDUNG der IC-Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckguß, ...
Realzeitselbstofflinex Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900
Realzeitselbst-offlinex Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900 ANWENDUNG der Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckgu...
Digitales Echtzeit-Röntgengerät AX7900 für die Prüfung innerer PCBA-Fehler
Die Fabrik von Unicomp liefert eine Qualitätskontroll-Röntgeninspektionsmaschine für die SMT-Industrie ANWENDUNG des Röntgengeräts AX7900: LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion. Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie. Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustr...
Echtzeitdigitale Röntgenmaschine AX7900 zur Untersuchung von Chip-Innenfehlern
Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrö...
