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Realzeit-Digital X Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1Set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
AX7900 Echtzeit-Digitale Röntgenmaschine für die elektronische Innenfehlerprüfung Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion. Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie. Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie. Aluminiumg...

Produktdetails

Hervorheben:

Elektronik innere Digital X Ray Machine

,

Elektronik inneres X Ray Machine

,

Defekt-Inspektions-Elektronik X Ray Machine

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

AX7900 Echtzeit-Digitale Röntgenmaschine für die elektronische Innenfehlerprüfung

 
 
Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion.
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
  • Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  • Aluminiumguss, Kunststoffform.
  • Keramik, andere Spezialindustrie


Technische Spezifikationen von AX7900


Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Gewicht 1240 kg
Macht 220 AC/50 Hz
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 90 kV
Max. Leistung 8W
Größe des Punktes 5 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 24 ¢LCD
Systemvergrößerung 52X
Erkennungsregion Max.Ladegröße 600 mm x 520 mm
Max.Inspektionsbereich 505 mm x 440 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h



Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOVBequemes Zielpunkt-Positionierungssystem Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ~52x geometrischer Vergrößerung.


Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
  • Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
  • Die Bewegungssteuerung umfasst X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
  • Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ~52x geometrischer Vergrößerung.

  • Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche plus Berichterstattung.


Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:


Realzeit-Digital X Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900

Gesamtbewertung
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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    J*n
    United States Jan 21.2026
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