bga x ray inspection system
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PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronische Verbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ((W) × 1760 ...
Inspektion der Lithiumbatterie mit chinesischen Original-Mikrofokus-Röntgengeräten
Unicomp 130 kV Mikrofokus-Röntgenquelle für EMS SMT PCBA BGA QFN Röntgenmaschine UNMS-U130Bist ein geschlossener Schlauch130 kV Mikrofokus-RöntgenquelleMit Hot-Cathode-Technologie, digitaler Steuerung und 100% heimischen Rohstoffen.Es hat die Vorteile kleiner Brennpunktgröße, hoher Vergrößerung, ...
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
Unicomp AX9100max Röntgenmaschine 130kV 65W für IGBT-Inspektion
UNICOMP AX9100MAX Röntgenmaschine für IGBT Die Unicomp AX9100MAX-Röntgenmaschine ist für die IGBT-Inspektion ausgelegt und in verschiedenen Branchen weit verbreitet, darunter BGA, CSP, Flip-Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronisches Steckermodul, ...
PCBA 22" Elektronik X Ray Machine zerstörungsfreier Prüfung LCD-1kW
Anwendung BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, verkabelt, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie Eigenschaften • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem, programmierbare Entdeckung CNC • ...
Röntgensystem AX9100max mit Algorithmen für die Bildrekonstruktion mit hoher Auflösung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
Es wird in Anwendungen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Photovoltaikindustrie, und mehr. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ...
Unicomp AX9100max Röntgenmaschine 2400kg für MOS-Röhren-Inspektion
Unicomp Röntgen AX9100max für die interne Defektinspektion von MOS-Röhren Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherungen, Dioden, Leiterplatten, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metallgussteile, elektronische Steckermodule, Kabel und die Photovoltaikindustrie. Anwendungsbereiche ...
System-Lücken-Fehler-Entdeckung CNC-Steuermodus der LED-Streifen-lötender Elektronik-X Ray
LED-Streifen-lötende Qualität/leere Fehler-Entdeckungs-RöntgenmaschineSpezifikationen Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) Millimeter Gewicht 2000kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 3.5kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 130kV Max.Power 40W ...
