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Unicomp AX7900 Hochspezifikationen 2D 2.5D Röntgengerät für Handyinspektion und Rissprüfung

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Stück pro Monat
Produktübersicht
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgengerät Unicomp AX7900 für Qualitätsprüfung und Rissprüfung von gebrauchten Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, ...

Produktdetails

Hervorheben:

Röntgengerät für Handyuntersuchungen

,

2D-2

,

5D Röntgengerät

Size: 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm
Power Consumption: 1.0KW
Pixel Matrix: 1536*1536 mm
Effective Detection Area: 129*129mm
Produktbeschreibung

Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgengerät Unicomp AX7900 für Qualitätsprüfung und Rissprüfung von gebrauchten Mobiltelefonen


Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:

Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieproduktion, Kleinmetallguss, elektronische Steckmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtteile, sowie die Photovoltaikindustrie.

Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • Ein großflächiger Laser-Pingpoint-Inspektionstisch für eine genaue Lokalisierung
    Präzise automatische Positionierung durch CNC-Programmierung und exakte Steuerung
  • FPD Neigung ±25
  • Elektromagnetische Sicherheitsverriegelung
  • Fingerabdruckbasiertes Zugangskontrollsystem
  • Sofortige Strahlenüberwachung

Technische Spezifikationen von AX7900

Artikel 1 Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm
Gewicht 1100 kg
Macht
AC 110/220V, 50/60Hz
Stromverbrauch 1.0kW
Röntgenröhre Typ
Versiegelt
Max.Spannung
0 ~ 90 kV (verstellbar)
Max. Leistung 8W
Größe des Punktes 5 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 224LCD
Systemvergrößerung 600X
Erkennungsregion Max.Ladebereich 520 mm x 420 mm
Max.Inspektionsbereich 460 mm x 400 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h
(Erfüllt alle internationalen Standards)

Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:


Unicomp AX7900 Hochspezifikationen 2D 2.5D Röntgengerät für Handyinspektion und Rissprüfung 0

Gesamtbewertung
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    J*n
    United States Jan 21.2026
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