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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Größe: | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm | Stromverbrauch: | 1.0KW |
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| Pixelmatrix: | 1536*1536 mm | Wirksame Erkennungsfläche: | 129*129mm |
| Hervorheben: | Röntgengerät für Handyuntersuchungen,2D-2,5D Röntgengerät |
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Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgengerät Unicomp AX7900 für Qualitätsprüfung und Rissprüfung von gebrauchten Mobiltelefonen
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieproduktion, Kleinmetallguss, elektronische Steckmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtteile, sowie die Photovoltaikindustrie.
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Technische Spezifikationen von AX7900
| Artikel 1 | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Gewicht | 1100 kg | |
| Macht |
AC 110/220V, 50/60Hz
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| Stromverbrauch | 1.0kW | |
| Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
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| Max.Spannung |
0 ~ 90 kV (verstellbar)
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| Max. Leistung | 8W | |
| Größe des Punktes | 5 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 224LCD | |
| Systemvergrößerung | 600X | |
| Erkennungsregion | Max.Ladebereich | 520 mm x 420 mm |
| Max.Inspektionsbereich | 460 mm x 400 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)
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Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296
| Factory-Adresse:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
| Verkaufsbüro:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
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