bga x ray inspection system
"
Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX7900 zur Qualitätsprüfung von Gebrauchttelefonen
Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX7900 zur Qualitätsprüfung von gebrauchten Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterienindustrie, KleinmetallGießerei, elektronische Verbindungsmod...
SMT-PCB-Röntgenmaschine hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissinspektion im Inneren von Mobiltelefonen
SMT-PCB-Röntgenmaschine mit hoher Auflösung Mikronfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissprüfung im Inneren von Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es findet umfangreiche Anwendungen in mehreren Sektoren wie BGA, CSP, Flip-Chip-Technologie, LEDs, Sicherunge...
Unicomp AX7900 Hochspezifikationen 2D 2.5D Röntgengerät für Handyinspektion und Rissprüfung
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgengerät Unicomp AX7900 für Qualitätsprüfung und Rissprüfung von gebrauchten Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, ...
Erfassungssystem 3.5kW LED Inline-X Ray Machine ADR Stangen-für innere Qualitäts-Inspektion
LED-Stange Inline-Röntgenstrahl ADR-Erfassungssystem für innere Qualitäts-InspektionSpezifikationen Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) Millimeter Gewicht 2000kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 3.5kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 130kV ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
90KV Mikron Fokus-Spot-Größe Röhre Röntgenmaschine Unicomp Modernisiertes Modell AX7900 Mit Dual-Computern zur Überprüfung der Handyqualität
90KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp Modell AX7900 mit zwei Computern zur Qualitätsprüfung von Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es hat eine breite Palette von Anwendungen, die sich auf BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstel...
Unicomp AX9100max Röntgengerät 220AC 50Hz für Zinnklettern
Unicomp Ax9100max Röntgenmaschine zum Zinnklettern Die Unicomp AX9100MAX-Röntgenmaschine wurde speziell für Zinnkletteranwendungen entwickelt und bietet fortschrittliche Inspektionsfunktionen für verschiedene Branchen. Anwendungsfelder Weit verbreitet für: BGA, CSP, Flip -Chip LED, Sicherung, Diode ...
Unicomp-Röntgensystem AX9100max zur Prüfung interner Defekte elektronischer Bauteile
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
CNC-programmierbare automatische Inspektion Elektronische Röntgenmaschine AX9100MAX mit Neigungswinkel von 60° zur Messung der IC-Krümmung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
