bga x ray inspection system
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90kv Röntgenmaschine hochauflösende Unicomp AX7900 mit 5um-Rohr für BGA-Bindungsdrähte Kurvprüfung
90kv Röntgengerät hochauflösende Unicomp AX7900 mit 5um-Röhre für BGA-Bindungsdrähte Krümmungsprüfung Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in Industriezweigen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterien, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule...
Röntgenmaschine der hohen Auflösung AX8200MAX für innere Defektinspektion Semicon-Chips
Röntgenmaschine der hohen Auflösung AX8200MAX für innere Defektinspektion Semicon-Chips Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische ...
Röntgenstrahl Chinas Unicomp 90KV mit Kontrollsystem HD PFD für die Chipset-Defekt-Entdeckung
Röntgenstrahl Chinas Unicomp 90KV mit Kontrollsystem HD PFD für die Chipset-Defekt-Entdeckung Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo...
90kv Hochpräzisions-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für die PCBA-Qualitätskontrolle
90kv Echtzeit-Röntgenmaschine mit hoher Präzision Unicomp AX7900 für die PCBA-Qualitätskontrolle Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiterproduktion, Batterien, Kleinstmetallguss, ...
5 Mikrometer hochauflösende 90kv-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 mit fünf Mikrometer-Rohr für PCBA-Tests
5 Mikrometer hochauflösende 90kv-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 mit fünf Mikrometer-Röhre für PCBA-Prüfungen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronisches Steckmodul, ...
