Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Spannung: | 0~90kV (justierbar) | Stromversorgung: | AC 110/220V, 50/60Hz |
---|---|---|---|
Größe: | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm | Gewicht: | 1100 kg |
Stromverbrauch: | 1.0KW | Detektor: | Flachbildschirm-Detektor (FPD) |
Pixelmatrix: | 1536*1536 mm | Wirksame Erkennungsfläche: | 129*129mm |
Hervorheben: | SMT-PCB-Röntgenmaschine,Handy Innen Qualität Röntgengerät,Handy-Risse Inspektion Röntgengerät |
SMT-PCB-Röntgenmaschine mit hoher Auflösung Mikronfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissprüfung im Inneren von Mobiltelefonen
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Es findet umfangreiche Anwendungen in mehreren Sektoren wie BGA, CSP, Flip-Chip-Technologie, LEDs, Sicherungen, Dioden, PCBs, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss,Elektronische Steckmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten und der Photovoltaikindustrie.
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Technische Spezifikationen von AX7900
Artikel 1 | Definition | Spezifikationen |
Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
Gewicht | 1100 kg | |
Macht |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
Stromverbrauch | 1.0kW | |
Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
|
Max.Spannung |
0 ~ 90 kV (verstellbar)
|
|
Max. Leistung | 8W | |
Größe des Punktes | 5 μm | |
Röntgensystem | Verstärker | FPD |
Überwachung | 224LCD | |
Systemvergrößerung | 600X | |
Erkennungsregion | Max.Ladebereich | 520 mm x 420 mm |
Max.Inspektionsbereich | 460 mm x 400 mm | |
Röntgenleckage | < 1 μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)
|
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296