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SMT-PCB-Röntgenmaschine hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissinspektion im Inneren von Mobiltelefonen

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Stück pro Monat
Produktübersicht
SMT-PCB-Röntgenmaschine mit hoher Auflösung Mikronfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissprüfung im Inneren von Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es findet umfangreiche Anwendungen in mehreren Sektoren wie BGA, CSP, Flip-Chip-Technologie, LEDs, Sicherunge...

Produktdetails

Hervorheben:

SMT PCB Röntgeninspektionsgerät hohe Auflösung

,

Röntgeninspektionsgerät Mikrofokus-Spotgröße

,

Röntgengerät für Handyuntersuchungen

Voltage: 90kV
Power Supply: Wechselstrom 220V, 60Hz
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Detector: Flachbildschirm-Detektor (FPD)
Pixel Matrix: 1536*1536 mm
Effective Detection Area: 129*129mm
Produktbeschreibung

SMT-PCB-Röntgenmaschine mit hoher Auflösung Mikronfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissprüfung im Inneren von Mobiltelefonen

 
 


Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:


Es findet umfangreiche Anwendungen in mehreren Sektoren wie BGA, CSP, Flip-Chip-Technologie, LEDs, Sicherungen, Dioden, PCBs, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss,Elektronische Steckmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten und der Photovoltaikindustrie.



Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • Laser-Pinpoint-Inspektionstabelle mit großen Abmessungen für genaue Lokalisierung
  • Genaue Steuerung mit CNC-Programmierung für die automatische Positionierung
  • FPD Neigung ±25
  • Sicherheit durch elektromagnetische Verriegelung
  • Fingerabdruckbasiertes Zugangskontrollsystem
    Echtzeit-Strahlungsüberwachung



Technische Spezifikationen von AX7900


Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Gewicht 1240 kg
Macht 220 AC/50 Hz
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 90 kV
Max. Leistung 8W
Größe des Punktes 5 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 24 ¢LCD
Systemvergrößerung 52X
Erkennungsregion Max.Ladebereich 600 mm x 520 mm
Max.Inspektionsbereich 505 mm x 440 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h



Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:


SMT-PCB-Röntgenmaschine hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissinspektion im Inneren von Mobiltelefonen

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