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SMT-PCB-Röntgenmaschine hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissinspektion im Inneren von Mobiltelefonen

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Stück pro Monat
Produktübersicht
SMT-PCB-Röntgenmaschine mit hoher Auflösung Mikronfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissprüfung im Inneren von Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es findet umfangreiche Anwendungen in mehreren Sektoren wie BGA, CSP, Flip-Chip-Technologie, LEDs, Sicherunge...

Produktdetails

Hervorheben:

SMT-PCB-Röntgenmaschine

,

Handy Innen Qualität Röntgengerät

,

Handy-Risse Inspektion Röntgengerät

Voltage: 0~90kV (justierbar)
Power Supply: AC 110/220V, 50/60Hz
Size: 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm
Weight: 1100 kg
Power Consumption: 1.0KW
Detector: Flachbildschirm-Detektor (FPD)
Pixel Matrix: 1536*1536 mm
Effective Detection Area: 129*129mm
Produktbeschreibung

SMT-PCB-Röntgenmaschine mit hoher Auflösung Mikronfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissprüfung im Inneren von Mobiltelefonen


Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:

Es findet umfangreiche Anwendungen in mehreren Sektoren wie BGA, CSP, Flip-Chip-Technologie, LEDs, Sicherungen, Dioden, PCBs, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss,Elektronische Steckmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten und der Photovoltaikindustrie.

Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • Laser-Pinpoint-Inspektionstabelle mit großen Abmessungen für genaue Lokalisierung
  • Genaue Steuerung mit CNC-Programmierung für die automatische Positionierung
  • FPD Neigung ±25
  • Sicherheit durch elektromagnetische Verriegelung
  • Fingerabdruckbasiertes Zugangskontrollsystem
    Echtzeit-Strahlungsüberwachung

Technische Spezifikationen von AX7900

Artikel 1 Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm
Gewicht 1100 kg
Macht
AC 110/220V, 50/60Hz
Stromverbrauch 1.0kW
Röntgenröhre Typ
Versiegelt
Max.Spannung
0 ~ 90 kV (verstellbar)
Max. Leistung 8W
Größe des Punktes 5 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 224LCD
Systemvergrößerung 600X
Erkennungsregion Max.Ladebereich 520 mm x 420 mm
Max.Inspektionsbereich 460 mm x 400 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h
(Erfüllt alle internationalen Standards)

Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:


SMT-PCB-Röntgenmaschine hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße Unicomp AX7900 für die Qualitäts- und Rissinspektion im Inneren von Mobiltelefonen 0

Gesamtbewertung
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
Fünf-Sterne
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Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
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