bga x ray inspection system
"
5um SMT X Ray Equipment CNC programmierbar für Lücken EMS BGA
5um Microfocus X Ray Machine mit programmierbarer Inspektion CNC für SMT EMS BGA hebt die Prüfung auf Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...
Elektronik X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 CSP SMT für SMT PCBA BGA QFN
2D AX8500 110kV Bombenrohr-Röntgenstrahl Unicomp für SMT PCBA BGA QFN leeres Maß lötend Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Sperrholz-verpackende ...
Tischplattenspule JEDEC Tray And Tube Unicomp CX3000 elektronik-X Ray Machine With Reel To
Elektronikkomponenten couterfeit Inspektion mit Tischplattenröntgenstrahl CX3000 Unicomp mit Zweispulen-, JEDEC-Behälter und Rohr Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz ...
Hohe Durchdringen-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für Leiterplatte-Inspektion
PCBA-Röntgeninspektionsgerät Unicomp AX7900 mit hochauflösendem FPD für BGA-Hohlraum-IC-Bonddrahtinspektion Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Neigungsbewegung (optional). ...
Unicomp AX7900 PCBA-Röntgengerät mit hohem Flachfelddetektor für die Prüfung von IC-Komponenten
PCBA-Röntgengerät Unicomp AX7900 mit hochauflösender FPD für BGA-Leerlauf-IC-Druckbindungsdrahtprüfung Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für R...
Elektronik Unicom-Röntgenmaschine für Defekt-Entdeckung auf Halbleiterwafer-Oberflächen
Ems-Halbleiter Unicomp PWB X Ray Machine für Elektronik BGA AX8200 Röntgenprüfungssystem ist weit an der Leiterplatte-Inspektion, an der Halbleiter-Inspektion und an anderen Anwendungen angewendet worden. (Offlineröntgenstrahl-Reihe) weitverbreitet in der Offlineentdeckung, Defektanalyse, verwendet ...
5μm Microfocus Röntgenstrahl mit FPD 55°, das Ansicht kippt, um lötende Lücke PCBA BGA QFN LED zu kontrollieren
5μm Microfocus Röntgenstrahl mit FPD 55°, das Ansicht kippt, um lötende Lücke PCBA BGA QFN LED zu kontrollieren Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50...
Chipset-Führungsrahmen innere Qualitäts-Inspektion durch Bombenrohr AX7900 X Ray Machine Unicomp 5um
Chipset-Führungsrahmen innere Qualitäts-Inspektion durch Bombenrohr AX7900 X Ray Machine Unicomp 5um Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme ...
Automatischer Röntgenstrahl AX7900, der Inspektion für innere Qualität der IC-Elektronikkomponenten und die Fälschungsprüfung aufzeichnet
AX7900 Automatische Röntgenaufzeichnung von elektronischen Komponenten von ICs und Kontrolle der Qualität von Fälschungen Beschreibung: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte ...