Löten Sie Maschine Rückflut-Analyse SMTs/EMS X Ray, industrielle Kontrollsysteme
Produktdetails
Maschine des Metallx Ray
,Strahlnmaschine des Metalldetektors x
Maschinen-Lötmittelrückflutanalyse des Metallx Ray für PWB/BGA/LED
Röntgenstrahlentdeckungstechnologie für die SMT-Produktionsprüfung bedeutet geholte neue Änderungen, kann es gesagt werden, dass es der Wunsch ist, die Produktionsstandtechnologie weiter zu verbessern, um die Qualität der Produktion zu verbessern, und wird bald den Stromkreisversammlungsausfall als Durchbruch finden. Es ist die beste Auswahl für den Hersteller.
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Einzelteil |
Definition |
Spezifikt. |
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Systemparameter |
Größe |
1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) Millimeter |
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Gewicht |
1150kg |
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Energie |
220AC/50Hz |
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Leistungsaufnahme |
0.8kW |
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Röntgenröhre |
Art |
Geschlossen |
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Max.Voltage |
90kV/100kV |
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Max.Power |
8W |
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Spotgröße |
5μm |
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Röntgenstrahl-System |
Verstärker |
4" Bild-Verstärker |
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Monitor |
22" LCD |
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System-lineare Wiedergabe |
600x |
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Entdeckungs-Region |
Max.Loading-Größe |
510mm x 420mm |
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Max.Inspections-Bereich |
435mm x 385mm |
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Röntgenstrahl-Durchsickern |
< 1uSv=""> |
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Gegenstand-Stadiums-Steuerung
1. durch die Leertaste, zum von Stadiumsgeschwindigkeit zu justieren: langsame, konstante und schnelle Geschwindigkeit
2. Tastaturcontrol-x, dreiachsige Bewegung Y, Z und geneigter Winkel
3. Der Benutzer kann die Stadiumsgeschwindigkeit steuern und programmatisch angeln
Volle automatische BGA-Testverfahren
1. Ein einfacher Mausklick, der ohne den Bedarf an der Betreiberintervention auf der Komponentendose programmiert, ermittelt jedes BGA automatisch.
2. Automatischer BGA-Test, überprüfen genau die Brücke, das Schweißen, das Kaltschweißen und das leere Verhältnis von BGA.
3. Wiederholbare Testergebnisse automatischen BGA-Tests zwecks prozesskontrolliert
4. Die Testergebnisse werden auf dem Schirm angezeigt und können zu Excel ausgegeben werden, um Bericht und die Archivierung zu erleichtern
Inspektions-Bilder:
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Mgood machine
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