AX7900 25 Grad Elektronik X Ray Machine For BGA CSP Flip Chip Inspection kippend
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1SET
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
AX7900 mit Kippfunktion ±25° für besseren Inspektionseffekt Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Kippbewegung (optional). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre & FPD zur Erhöhung...
Produktdetails
Hervorheben:
Elektronik X Ray Machine For BGA
,Elektronik X Ray Machine For CSP
,Flip Chip X Ray Equipment
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
AX7900 mit Kippfunktion ±25° für besseren Inspektionseffekt
Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Kippbewegung (optional). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre & FPD zur Erhöhung/Verringerung der Vergrößerung/des Sichtfelds. Bequemes Zielpunktpositionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.Max. Ladefläche 600mm x 520mm, max. Detektionsfläche 505 x 440mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.
FUNKTIONEN des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktions-Workstation, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Arc"-Bewegung (optional).
- Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Kippbewegung (optional).
- Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
- Max. Ladefläche 600mm x 520mm, max. Detektionsfläche 505 x 440mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.
- BGA-Leerstellen-/Flächenautomaß plus Berichterstellung.
ANWENDUNG des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.
- Keramik, andere Spezialindustrien
Technische Spezifikationen des AX7900
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm |
| Gewicht | 1240kg | |
| Stromversorgung | 220AC/50Hz | |
| Stromverbrauch | 0,8kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90kV | |
| Max. Leistung | 8W | |
| Spotgröße | 5μm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24'' LCD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Detektionsbereich | Max. Ladefläche | 600mm x 520mm |
| Max. Inspektionsfläche | 505mm x 440mm | |
| Röntgenstrahlung | <1μSv/h | |
Inspektionsbilder des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
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4 Sterne
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3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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Alle Bewertungen
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JNICE
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