Hohe Durchdringen-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für Leiterplatte-Inspektion
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
CHINA
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1set
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
PCBA-Röntgeninspektionsgerät Unicomp AX7900 mit hochauflösendem FPD für BGA-Hohlraum-IC-Bonddrahtinspektion Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Neigungsbewegung (optional). ...
Produktdetails
Hervorheben:
Hohe Durchdringen Unicomp-Röntgenmaschine
,AXT 7900 Unicomp-Röntgenmaschine
,Elektronik-Industrie-Röntgenstrahl Unicomp-Maschine
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
PCBA-Röntgeninspektionsgerät Unicomp AX7900 mit hochauflösendem FPD für BGA-Hohlraum-IC-Bonddrahtinspektion
Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Neigungsbewegung (optional). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre & FPD zur Erhöhung/Verringerung der Vergrößerung/des Sichtfelds. Bequemes Zielpunktpositionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Detektionsfläche 380 x 380mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
ANWENDUNG des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.
- Keramik, Sonstige Spezialindustrien
MERKMALE des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
- Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsenröhren- und Detektorbewegung, ±60° Neigungsbewegung (optional).
- Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Detektionsfläche 380 x 380mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Hohlräumen/Flächen plus Berichterstellung.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1100(L)x1100(B)x1500(H)mm |
| Gewicht | 1000kg | |
| Stromversorgung | 220AC/50Hz | |
| Stromverbrauch | 0,8kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 80kV/90kV | |
| Max. Leistung | 12W/8W | |
| Fokusgröße | 5μm/15μm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 22 Zoll LCD | |
| Systemvergrößerung | 160 X/360X | |
| Detektionsbereich | Max. Ladefläche | 440mm x 400mm |
| Max. Inspektionsfläche | 420mm x 380mm | |
| Röntgenleckstrahlung | <1μSv/h | |
Inspektionsbilder des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
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