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Elektronik Unicom-Röntgenmaschine für Defekt-Entdeckung auf Halbleiterwafer-Oberflächen

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8200
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Ems-Halbleiter Unicomp PWB X Ray Machine für Elektronik BGA AX8200 Röntgenprüfungssystem ist weit an der Leiterplatte-Inspektion, an der Halbleiter-Inspektion und an anderen Anwendungen angewendet worden. (Offlineröntgenstrahl-Reihe) weitverbreitet in der Offlineentdeckung, Defektanalyse, verwendet ...

Produktdetails

Hervorheben:

PWB-Inspektionsausrüstung

,

PWB-Kontrollsystem

,

Oblate X Ray Machine

Name: Unicomp PWB X Ray Machine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 100 kV
Industry: Elektronik-Industrie
Power: 220AC/50Hz
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Produktbeschreibung

Ems-Halbleiter Unicomp PWB X Ray Machine für Elektronik BGA AX8200

Röntgenprüfungssystem ist weit an der Leiterplatte-Inspektion, an der Halbleiter-Inspektion und an anderen Anwendungen angewendet worden. (Offlineröntgenstrahl-Reihe) weitverbreitet in der Offlineentdeckung, Defektanalyse, verwendet für PCBA, verpackend, Keramik, Plastik, LED, und so weiter.

Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des PWB-Herstellungsverfahrens effektiv. Dieses schließt BGA, CSP, QFN, Flip Chip, PFEILER und die breite Palette von SMT-Komponenten ein. Das AX-8200 ist ein leistungsfähiges Stützwerkzeug für Verfahrensentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung der Überarbeitungsoperation. Gestützt durch eine starke und bedienungsfreundliche Programmschnittstelle, ist das AX-8200 zum Ansprechen von kleinen und umfangreichen Fabrikanforderungen fähig. (Treten Sie mit uns für Details) in Verbindung



Anwendungen:

BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter,

Batterie-Industrie, kleines Metallcasting,

Elektronische Anschlussbaugruppe,

Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie,

Andere spezielle Industrien.


UNSER SERVICE

Untersuchung 1.Your wird in 12 Stunden geantwortet.

Fertigung 2.Original zu den Kunden, mit konkurrenzfähigem Preis.

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6.Manual verpackt mit Maschine. Es zeigt Ihnen, wie man Maschine Schritt für Schritt benutzt.

7.Items werden nur versendet, nachdem Zahlung empfangen ist.

Einzelteil

Definition

Spezifikt.

Systemparameter

Größe

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) Millimeter

Gewicht

1150kg

Energie

220AC/50Hz

Leistungsaufnahme

0.8kW

Röntgenröhre

Art

Geschlossen

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Spotgröße

5μm

Röntgenstrahl-System

Verstärker

4" Bild-Verstärker

Monitor

22" LCD

System-lineare Wiedergabe

600x

Entdeckungs-Region

Max.Loading-Größe

510mm x 420mm

Max.Inspections-Bereich

435mm x 385mm

Röntgenstrahl-Durchsickern

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Inspektions-Bilder:

Elektronik Unicom-Röntgenmaschine für Defekt-Entdeckung auf Halbleiterwafer-Oberflächen 0

Gesamtbewertung
5.0
★★★★★
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
Fünf-Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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Alle Bewertungen
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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