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Qualität Realzeit-UNC160 Qualitäts-Prüfung zerstörungsfreier Prüfung X Ray Machine For Aluminum Casting Fabrik

Realzeit-UNC160 Qualitäts-Prüfung zerstörungsfreier Prüfung X Ray Machine For Aluminum Casting

Realzeit-Maschine X Ray zerstörungsfreier Prüfung UNC160 für die Lenkrad-Aluminiumcasting Qualitäts-Prüfung Systemparameter Maße 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Ausrüstungsgewicht 3.5T Energie 6KW Maximales Durchdringen (AL/FE) 100mm/20mm Detektionsbereich Φ500*800mm Lastsgewicht 50kg Arbeitsumfeld 5...

Qualität Unicomp UNC160 zerstörungsfreie Prüfung X Ray Equipment Non Destructive Testing für elektrische Isolatoren Fabrik

Unicomp UNC160 zerstörungsfreie Prüfung X Ray Equipment Non Destructive Testing für elektrische Isolatoren

Röntgenmaschinen Unicomp zerstörungsfreier Prüfung Unicomp UNC160 für zerstörungsfreie Prüfung der elektrischen Isolatoren Systemparameter Maße 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Ausrüstungsgewicht 3.5T Energie 6KW Maximales Durchdringen (AL/FE) 100mm/20mm Detektionsbereich Φ500*800mm Lastsgewicht 50kg ...

Qualität Unicomp Cabinet UNC160 NDT-Röntgenröntgengerät für Bremsscheiben-Gussfehler Fabrik

Unicomp Cabinet UNC160 NDT-Röntgenröntgengerät für Bremsscheiben-Gussfehler

Unicomp Cabinet UNC160 NDT Röntgen-Radiographie-Ausrüstung für Bremsscheiben-Gussfehler Technische Daten von UNC160 Systemparameter Maße 2100 mm * 1549 mm * 2468 mm (L * B * H) Ausrüstungsgewicht 3,5 t Leistung 6KW Maximale Durchdringung (AL/FE) 100mm/20mm Erfassungsbereich Φ500*800mm Lastgewicht ...

Qualität CX3000 Zweispulenelektronik X Ray Machine 0.5kW für CSP LED Flip Chip Fabrik

CX3000 Zweispulenelektronik X Ray Machine 0.5kW für CSP LED Flip Chip

Nagelneue Generation von CX3000 mit der Zweispulenfunktion, die sie wettbewerbsfähiger macht Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.5kW Röntgenröhre ...

Qualität Echtzeitdigitale Röntgenmaschine AX7900 zur Prüfung innerer Defekte von Kondensatoren Fabrik

Echtzeitdigitale Röntgenmaschine AX7900 zur Prüfung innerer Defekte von Kondensatoren

Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metallguss, Elektronische Verbindungsmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten, ...

Qualität 5 μm Schwerpunktpunktgröße Versiegelte Röntgengeräte für Kabel Fabrik

5 μm Schwerpunktpunktgröße Versiegelte Röntgengeräte für Kabel

Röntgenprüfgeräte für Kabel SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Maschinengewicht 1250 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien aus Sperrholz 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Gewicht der Verpackung 1250 kg ...

Qualität Einstellbare Rohrspannung 0-90 kV Röntgenprüfgeräte für Schalter Verpackungsgewicht 1500 kg inklusive Fabrik

Einstellbare Rohrspannung 0-90 kV Röntgenprüfgeräte für Schalter Verpackungsgewicht 1500 kg inklusive

Röntgenprüfgeräte für Schalter SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Maschinengewicht 1250 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien aus Sperrholz 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Gewicht der Verpackung 1250 kg ...

Qualität Versiegelte Röntgenprüfgeräte für PCBA-Geräte mit einstellbarer Spannung von 0-90 kV Fabrik

Versiegelte Röntgenprüfgeräte für PCBA-Geräte mit einstellbarer Spannung von 0-90 kV

Röntgenprüfgeräte für PCBA SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maschinengewicht 1 400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien aus Sperrholz 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Gewicht der Verpackung 1500 kg ...

Qualität Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Fabrik

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...