x ray metal inspection
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Unicomp Röntgensystem AX8200max mit mehreren Messgeräten
Unicomp AX8200Max Mikrofokus-Röntgenprüfsystem für Halbleiter BGA IC Qualitätsprüfung von Kabeln und Drähten SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maschinengewicht 1 400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien ...
AX8200max Elektronik-Röntgenmaschine mit 6-Achsen-Rotationsfunktion
Unicomp AX8200Max Mikrofokus-Röntgenprüfsystem für Halbleiter BGA IC Qualitätsprüfung von Kabeln und Drähten SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maschinengewicht 1 400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Fremdmaterial-Entdeckungs-Ausrüstungs-Röntgenstrahl-System-Lebensmittelsicherheits-Ware Unicomp
Unicomp-Röntgenstrahl-Fremdmaterial-Entdeckungs-Ausrüstungs-Lebensmittelsicherheits-Ware Anwendung: Lebensmittelsicherheitsinspektion (anwendbar auf alle Art Fleisch, Frucht, Gemüseetc.-Inspektion für Metallpartikel, Glaschip, keramisch, Stein, Knochen, Plastik und andere Verunreinigung etc.); ...
Zerstörungsfreie Prüfung Unicomp X Ray Systems UNC160-C-L X Ray Testing Of Castings 160KV
Röntgenstrahl-Systeme UNC160-C-L zerstörungsfreier Prüfung Unicomp Druckguss-Rohr-Inspektion Eigenschaften: * die Durchführung der Entdeckung des automatischen Standorts * automatische Identifizierung der Defektentdeckung * die unqualifizierte Produktidentifizierungsmarkierung * OKAY und NG ...
Castings, die zerreißende SMT EMS X Ray Machine 225KV Prüfmaschine zerstörungsfreier Prüfung prüfen
Castings, die zerreißende Maschinen-Qualitäts-Inspektion des Metallx Ray in der Türkei prüfen Eigenschaften: Röntgen Sie abgeschirmtes Kabinett einwilligt mit den strengsten internationalen Regelungen für völlig abgeschirmte Strahlungsgeräte. Das Kabinett ist vollständig selbstständig. Hergestellt ...
