x ray imaging system
"
Inspektions-Maschine HD BGA X Ray für die elektronischen und elektrischen Komponenten
BGA-Röntgenprüfmaschine für elektronische und elektrische Bauteile Artikel 1DefinitionSpezifikationenSystemparameterGröße750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mmGewicht300 kgMacht220 AC/50 HzStromverbrauch0.5 kWRöntgenröhreTypSchließungMax.Spannung100 kVMax. Leistung200 μAGröße des Punktes5 μmDetektorVerst...
PCBA, das Inspektions-Maschinen-hohe Geschwindigkeit BGA X Ray mit großer Beispieltabelle lötet
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Keramik, andere spezielle Industrien. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsberei...
Kontrollsystem Halbleiter SMTs Bga X Ray für interne Defekt-Entdeckung
Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Eigenschaften Automatisches Anheben der Röntgenröhre u. des ...
Strahlnmaschine Unicomp AX8500 2.5D 110kv X für Semicon-leadframe Qualität, die mit Selbstmaß überprüft
Strahlnmaschine Unicomp AX8500 2.5D 110kv X für Semicon-leadframe Qualität, die mit Selbstmaß überprüft Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...
Finefocus-Rohr 100KV X Ray Scanner AX8200 für PCBA-Inspektion
Standard der Röntgenprüfungs-Maschinen-Elektronik-BGA Multifunktions Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc. Anwendungen:BGA, ...
leeres Maß X Ray Machine For Mobile Phone PCBA 0.8kW BGA
Standard der Röntgenprüfungs-Maschinen-Elektronik-BGA Multifunktions Technische Daten System-ZusammenfassungAbdruck1080 (W)×1180 (D)×1730 (H) MillimeterMaschinen-Gewicht1050 KilogrammStromversorgungWechselstrom 110~220V, 50/60HzSperrholz-verpackende Größe146 (W)×128 (D)×196 (H) cmVerpackendes ...
CSP LED 110kV X Ray Scanner 5um für Löten das LED-Streifen-PCBA
microfocus AX8500 110kV 5um Röntgenstrahl für LED-Streifen PCBA, der leere Qualitätskontrolle lötet Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Sperrholz...
Bombenrohr AX8500 CSP BGA X Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus
Hohe Auflösung FPD mit microfocus Bombenrohr AX8500 Röntgenstrahlsystem von Unicomp für innere Blase LED und leere Prüfung Technische Parameter und Spezifikationen System-ZusammenfassungAbdruck1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) MillimeterMaschinen-Gewicht1600 KilogrammStromversorgungWechselstrom 110~220V, ...
Elektronik X Ray Machine 5um AX8500 des Halbleiter-110kV für PCBA BGA
110kV 5um Microfocus X Ray Machine mit hoher Auflösung FPD AX8500 für leere Inspektion PCBA BGA Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Sperrholz...
