Hohe Maschine Automatisierung Bga X Ray für Kaltlötungs-Entdeckung und Analyse
Produktdetails
bga x Strahlnkontrollsystem
,bga Inspektionsausrüstung
Kaltlötungsentdeckung und Analyse BGA Röntgenprüfungs-Maschine
Röntgenprüfungssystem ist weit an der Leiterplatte-Inspektion, an der Halbleiter-Inspektion und an anderen Anwendungen angewendet worden. (Offlineröntgenstrahl-Reihe) weit verbreitet in der Offlineentdeckung, Defektanalyse, verwendet für PCBA, verpackend, Keramik, Plastik, LED, und so weiter.
| Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
| Bewegungs-Kontrollsystem | Bewegungs-Steuermodus | Mouse&Joystick&Keyboard |
| Max.Load-Maß | 500x500mm | |
| Max.Detections-Maß | 350x450mm | |
| Neigungs-Entdeckungs-Winkel | 60° | |
| Röntgenstrahl-System | Rohr-Art | Geschlossen |
| Spannung/Strom | 100kv/200μA | |
| Brennfleck-Größe | 5μm | |
| FPD-Detektor | FPD | |
| Körperliche u. Bildverarbeitungsparameter | Höhe der Längen-x der Breiten-x | 1250 x 1300 x 1900 Millimeter |
| Gewicht | 1500 Kilogramm | |
| Energie | 2kW | |
| System-lineare Wiedergabe | 500 x | |
| Durchsickern-Dosis | <1> |
Röntgenstrahl, der Eigenschaften kontrolliert:
(1) Abdeckung von Prozessdefekten bis zu 97%. Inspectible-Defekte umfassen: Leeres Lötmittel, Brücke, Lötmittelmangel, Lücken, verfehlende Komponenten, und so weiter. Insbesondere können das BGA, CSP und andere Lötmittelgelenkgeräte durch Röntgenstrahl auch überprüft werden.
(2) höhere Testabdeckung. Sie kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden können. So
da PCBA beurteilte Störung war, kann vermuteter innerer Spurnbruch PWBs, Röntgenstrahl schnell überprüft werden.
(3) wird die Testvorbereitungszeit groß verringert.
(4) kann es beobachten, dass andere Mittel der Entdeckung nicht zuverlässig ermittelte Defekte, wie sein können: Leeres Löten, Luftlöcher und schlechtes und so weiter formen.
(5) Doppelschichtbrett und mehrschichtige Bretter nur eine Kontrolle (mit überlagerter Funktion).
(6) kann die relevanten Maßinformationen zur Verfügung stellen, verwendet, um das Produktionsverfahren auszuwerten. Wie Lötpastestärke verbindet Lötmittel unter der Menge des Lötmittels.
Inspektions-Bilder:
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