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Qualität BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC programmierbar für FPC SMT Löten Fabrik

BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC programmierbar für FPC SMT Löten

Inline-Ausrüstung des Röntgenstrahls LX2000 mit programmierbarer Inspektion CNC für lötenden Prozess FPC SMT von BGA, QFN, CSP-Teile Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (F...

Qualität CSP 130kV X Ray Security Scanner Auto Inspection für keramische zerstörungsfreie Prüfung Fabrik

CSP 130kV X Ray Security Scanner Auto Inspection für keramische zerstörungsfreie Prüfung

130kV clsoed Rohr Röntgenstrahlsystem mit bequemem Diagrammprozeß für keramische Qualitätsprüfung zerstörungsfreier Prüfung Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (Förderer) ...

Qualität Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS Inline-AXI kontrollieren Ceremic-Luftloch Fabrik

Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS Inline-AXI kontrollieren Ceremic-Luftloch

Unter Verwendung Inline-AXI Röntgenstrahls Unicomp LX2000, zum des ceremic Luftloches und der Sprünge mit Selbstinspektion und dem Analysieren zu kontrollieren Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 ...

Qualität Vollautomatische Inline-Elektronik X Ray Machine LX2000 mit CNC-Diagramm Fabrik

Vollautomatische Inline-Elektronik X Ray Machine LX2000 mit CNC-Diagramm

Vollautomatische Inline-Elektronik-X-Ray-Maschine LX2000 mit CNC-Mapping Unicomp Technologie vollautomatisches Röntgenkontrollsystem LX2000 AXI mit CNC-Mapping für die Qualitätskontrolle von IGBT Technische Parameter und Spezifikationen Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 2595 ((W) × 1392 ((D) × ...

Qualität Inline-Elektronik X Ray Machine 3.5kW Unicomp für IGBT Semicon Löten Fabrik

Inline-Elektronik X Ray Machine 3.5kW Unicomp für IGBT Semicon Löten

Inline-Elektronik X Ray Machine 3.5kW Unicomp für IGBT Semicon Löten Hochgeschwindigkeitsinline-2D Röntgenprüfungsmaschine Unicomp mit innovativem AI-Algorithmus für die lötende Lückenprüfung IGBT Semicon Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 ...

Qualität 130kV Glühkathode X Ray Tube Microfocus X Ray Source For IGBT X Ray Machine Fabrik

130kV Glühkathode X Ray Tube Microfocus X Ray Source For IGBT X Ray Machine

Röntgenstrahl-Quelle Unicomp 130kV Microfocus für Röntgenmaschine des Halbleiter-IGBT Schlüsselparameter Maximum-Brennspannung: 130kV Max. Tube Power: 65W Min., Spotgröße: Öffnungswinkel: 110±3° UNMS-U130B ist eine Röntgenstrahl-Quelle KV Microfocus des Bombenrohrs 130 unter Verwendung der Gl...

Qualität Echtzeit-Röntgengerät mit 5 Mikron-Fokus-Röntgengerät zur Prüfung von BGA-Lötkugeln Fabrik

Echtzeit-Röntgengerät mit 5 Mikron-Fokus-Röntgengerät zur Prüfung von BGA-Lötkugeln

Röntgenprüfmaschine Elektronik BGA Standard Multifunktion Unicomp Technology verfügt über einen spezialisierten Pool von lokalen und ausländischen leitenden professionellen F & E-Ingenieuren mit umfangreicher Erfahrung in Wissenschaft und Technologie auf hohem Niveau.Das Unternehmen betreibt ein gro...

Qualität 6 Achsen Automatische CNC 2D-Röntgenmaschine für BGA-Leere Fabrik

6 Achsen Automatische CNC 2D-Röntgenmaschine für BGA-Leere

Röntgenprüfmaschine Elektronik BGA Standard Multifunktion Unicomp Technology verfügt über einen spezialisierten Pool von lokalen und ausländischen leitenden professionellen F & E-Ingenieuren mit umfangreicher Erfahrung in Wissenschaft und Technologie auf hohem Niveau.Das Unternehmen betreibt ein gro...

Qualität Echtzeitdigitale Röntgenmaschine AX7900 zur Prüfung innerer Defekte von Kondensatoren Fabrik

Echtzeitdigitale Röntgenmaschine AX7900 zur Prüfung innerer Defekte von Kondensatoren

Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metallguss, Elektronische Verbindungsmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten, ...