industrial inspection systems
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Realzeitselbstofflinex Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900
Realzeitselbst-offlinex Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900 ANWENDUNG der Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckgu...
AX7900 25 Grad Elektronik X Ray Machine For BGA CSP Flip Chip Inspection kippend
AX7900 mit Funktion des Kippens von ±25° für besseren Inspektionseffekt Beschreibung von Maschine AX7900 ICs X Ray: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme ...
90 kV Offline-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für IC- und BGA-Lötkugeln
5 Mikron-Fokuspunkt-Röntgenmaschine mit geschlossenem Rohr Unicomp AX7900 für SMT BGA QFN IC-Inspektion Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für R...
80KV/90KV Elektronik-X-Strahlmaschine genaue Position Laser-Locator für Chip-Innenfehler Inspektion
Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrö...
5μm Microfocus Röntgenstrahl mit FPD 55°, das Ansicht kippt, um lötende Lücke PCBA BGA QFN LED zu kontrollieren
5μm Microfocus Röntgenstrahl mit FPD 55°, das Ansicht kippt, um lötende Lücke PCBA BGA QFN LED zu kontrollieren Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50...
1.6kW Offline- Programmierungs-Unicomp X Ray AX9100 für Verbindungsstück
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
3um Bombenrohr 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC programmierbar für FPC SMT Löten
Inline-Ausrüstung des Röntgenstrahls LX2000 mit programmierbarer Inspektion CNC für lötenden Prozess FPC SMT von BGA, QFN, CSP-Teile Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (F...
Chip AX8500 CSP LED X Ray Machine Closed Tube Flip für Halbleiter 100KV
Bombenrohr-Art AX8500 X Ray Machine für Halbleiter Führungsrahmen Verpfändungsqualitätsinspektion verdrahtend Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...
