industrial inspection systems
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5um Fabrik-Herstellung der hohen Auflösung X Ray Equipment For Electric Switch Unicomp
Unicomp-Fabrik, die Röntgenapparat 5μm hoher Auflösung für elektrischen Schalter herstellt Technische Spezifikationen von AX7900 Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Gewicht 1000kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.8kW Röntgenröhre Art ...
NDT-Röntgenprüfsysteme
NDT-Röntgenprüfsysteme Beschreibung des Produkts: Unsere Industrieinspektionsgeräte mit einem versiegelten Röntgenrohr gewährleisten höchste Sicherheit bei der Prüfung.Unser Expertenteam bietet maßgeschneiderte Lösungen und einen kostenlosen Probentest.- Umfassende Unterstützung und schnelle ...
Unicomp-microfocus 2.5D Röntgenprüfungsmaschine AX7900 mit schiefer Ansicht für Kabelbaum- u. KabelRissprüfung
Unicomp-microfocus 2.5D Röntgenprüfungsmaschine AX7900 mit schiefer Ansicht für Kabelbaum- u. KabelRissprüfung Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD ...
Unicomp-Fabrikversorgung 90KV microfocus 2.5D des Röntgenprüfungs-Systems für Chip Inner Defect Inspection
Unicomp-Fabrikversorgung 90KV microfocus 2.5D des Röntgenprüfungs-Systems für Chip Inner Defect Inspection Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich...
Unicomp-Abschlussrohr AX7900 Röntgenstrahlsystem mit FPD, das Ansicht für Kabel- u. Drahtqualitätsinspektion SMTs EMS BGA IC kippt
Unicomp-Abschlussrohr AX7900 Röntgenstrahlsystem mit FPD, das Ansicht für Kabel- u. Drahtqualitätsinspektion SMTs EMS BGA IC kippt Spezifikationen des Systems des Röntgenstrahls AX7900: System-Zusammenfassung Abdruck 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1130 Kilogramm Stromversorg...
Ursprünglicher Hersteller der Röntgenmaschine für IC-Chip- und -komponentenfälschungsinspektion
Ursprünglicher Hersteller der Röntgenmaschine für IC-Chip- und -komponentenfälschungsinspektion Spezifikationen der Röntgenmaschine AX7900: System-Zusammenfassung Abdruck 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1130 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110/220V, 50/60Hz Sperrholz...
Strahln-Inspektionsmaschine Unicomp AX7900 90kV X für Lücke SMTs BGA lötende IC-Qualitätsinspektion
Strahln-Inspektionsmaschine Unicomp AX7900 90kV X für Lücke SMTs BGA lötende IC-Qualitätsinspektion Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme ...
Elektronik X Ray Machine 1.3kW HD FPD für Chips Semicon IC
Elektronik X Ray Machine 1.3kW HD FPD für Chips Semicon IC Maschine Microfocus X Ray mit HD FPD für semicon IC-Chips verdrahten, defekte Defekt Inspektion zu fegen Spezifikationen der Röntgenmaschine: System-Zusammenfassung Abdruck 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1130 ...
Elektronik Unicom-Röntgenmaschine für Defekt-Entdeckung auf Halbleiterwafer-Oberflächen
Ems-Halbleiter Unicomp PWB X Ray Machine für Elektronik BGA AX8200 Röntgenprüfungssystem ist weit an der Leiterplatte-Inspektion, an der Halbleiter-Inspektion und an anderen Anwendungen angewendet worden. (Offlineröntgenstrahl-Reihe) weitverbreitet in der Offlineentdeckung, Defektanalyse, verwendet ...
