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Unicomp-microfocus 2.5D Röntgenprüfungsmaschine AX7900 mit schiefer Ansicht für Kabelbaum- u. KabelRissprüfung

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp Mikrofokus 2.5D Röntgenprüfmaschine AX7900 mit schräger Sicht für die Prüfung von Drahtgurt- und Kabelspalten Beschreibung: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und ...

Produktdetails

Hervorheben:

Strahlnmaschine der Flughafensicherheit x

,

Strahlnmaschine der Sicherheit x

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Produktbeschreibung

Unicomp Mikrofokus 2.5D Röntgenprüfmaschine AX7900 mit schräger Sicht für die Prüfung von Drahtgurt- und Kabelspalten


Beschreibung:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOV. Bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max.Nachweisfläche 505 x 440 mm, mit ~ 52x geometrischer Vergrößerung.



Eigenschaften:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.


Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).


Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).


Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.


X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen


Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ~52x geometrischer Vergrößerung.


Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche plus Berichterstattung.



Anwendungsbereich:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion.


Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.


Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.


Aluminiumguss, Kunststoffform.


Keramik, andere Spezialindustrie



Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Gewicht 1240 kg
Macht 220 AC/50 Hz
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 90 kV
Max. Leistung 8W
Größe des Punktes 5 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 24 ¢LCD
Geometrische Vergrößerung 52X
Erkennungsregion Max.Ladegröße 600 mm x 520 mm
Max.Inspektionsbereich 505 mm x 440 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h



Inspektionsbilder:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0



Gesamtbewertung
5.0
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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    NICE
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