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Funktion:PCBA-BGA-Inspektion
Ausrüstung:Qualitätsprüfung
Name:Röntgenprüfungs-Maschine
Max.Loading-Größe:Φ570mm
Industrie:Elektronik-Industrie
Spotgröße:3μm
Funktion:PCBA-BGA-Inspektion
Ausrüstung:Qualitätsprüfung
Name:Röntgenprüfungs-Maschine
Max.Loading-Größe:Φ570mm
Max.Inspections-Bereich:450mm x 450mm
Industrie:Elektronik-Industrie
Name:Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Leistungsaufnahme:0.8kw
Brennspannung:80KV/90KV
Verstärker:FPD
Name:x-ray Inspektionsmaschine
Brennspannung:130KV
Monitor:22" LCD
Bahn-Stellbereich:80-350mm
Name:x-ray Inspektionsmaschine
Anwendung:SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Halbleiterchip, Halbleiter
Bahn-Stellbereich:80-350mm
Monitor:22" LCD
Name:x-ray Inspektionsmaschine
Detektor:FPD
Brennspannung:130KV
System-lineare Wiedergabe:200x
Name:x-ray Inspektionsmaschine
Röntgenstrahl-Abdeckung:48mm x 54mm
Industrie:Elektronik-Industrie
Schiefe Winkelsichten:Drehbefestigung 360° (optional)
Factory-Adresse:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
Verkaufsbüro:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
+86-755-8527-1589 | |
marketing@unicomp.cn | |