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Tischplattenoffline-BGA X Ray Machine 5um für Elektronik-Komponenten-Inspektion

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: cx3000
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T,L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Desktop Offline BGA-Röntgengerät 5um für die Inspektion elektronischer Komponenten Unser Dienst 1Ihre Anfrage wird in 12 Stunden beantwortet. 2Originalherstellung an Kunden mit wettbewerbsfähigen Preisen. 3Wir bieten eine einjährige Garantie, kostenloses Training und lebenslangen technischen Support...

Produktdetails

Hervorheben:

Tischplattenoffline-BGA X Ray Machine

,

BGA X Ray Machine 5um

,

Elektronik-Komponenten BGA X Ray Machine

Name: Elektronik X Ray Machine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
X-Ray Coverage: 48mm x 54mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 720 kg
Power Consumption: 0.7kw
X-Ray Tube Voltage: 90kV
Software: Selbst-Realzeitmessen
Produktbeschreibung

Desktop Offline BGA-Röntgengerät 5um für die Inspektion elektronischer Komponenten


Tischplattenoffline-BGA X Ray Machine 5um für Elektronik-Komponenten-Inspektion



Unser Dienst


1Ihre Anfrage wird in 12 Stunden beantwortet.


2Originalherstellung an Kunden mit wettbewerbsfähigen Preisen.


3Wir bieten eine einjährige Garantie, kostenloses Training und lebenslangen technischen Support.


4Wir können die Lieferung per Luft, DHL, FedEx, UPS, und auf dem Seeweg, usw. für Sie arrangieren,
und geben Ihnen die Nachverfolgungsnummer nach der Lieferung.


5. Gut ausgebildete und professionelle Kundendienst-Team, um Sie zu unterstützen.


6Das Handbuch wird Ihnen zeigen, wie Sie die Maschine schrittweise bedienen.


7Die Artikel werden erst nach Erhalt der Zahlung versendet.



Eigenschaften:
 

1. 5 μm 90 kV Röntgenröhre;
 

2. Dynamische FPD mit hoher Auflösung von 1536×1536;
 

3Ausgestattet mit einer 360° drehbaren Befestigung, um PoP-Schatten zu vermeiden;
 

4. Der Erkennungsbereich ist leicht durch eine externe Schaukel zu positionieren;
 

5. Inspektion und Analyse der Lötverbindungen und der inneren Struktur der Materialien;
 

6Hohe Sicherheit mit nahtlosem Schweißen, Verriegelung und Notknopf.


Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 810 ((L) x 1000 ((W) x 1570 ((H) mm
Gewicht 720 kg
Macht 220 AC/50 Hz
Stromverbrauch 0.7 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 90 kV
Max. Leistung 180 μA
Größe des Punktes 5 μm
Detektor Verstärker FPD
Entschließung 208 Lp/cm
Arbeitsplatz Max.Ladegröße 350 mm x 375 mm
Max.Inspektionsbereich 330 mm x 350 mm
Schrägwinkelansichten 360° drehbare Befestigungseinrichtung (optional)
Röntgenleckage < 1 μSv/h



Tischplattenoffline-BGA X Ray Machine 5um für Elektronik-Komponenten-Inspektion


Tischplattenoffline-BGA X Ray Machine 5um für Elektronik-Komponenten-Inspektion

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