Hohe leistungsfähige Inspektions-Maschine BGA X Ray, Mikrokabinett-Systeme des fokus-X Ray
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
CX3000
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1SET
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T,L/C
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Mikro-Fokusröntgenstrahl-Kabinettsysteme BGA Röntgenprüfungs-Maschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.5kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA Spotgröße 5μm ...
Produktdetails
Hervorheben:
bga x Strahlnkontrollsystem
,bga Inspektionsausrüstung
Name:
BGA-Röntgenprüfmaschine
X-Ray Coverage:
48mm x 54mm
Industry:
Elektronik-Industrie
Resolution:
208Lp/cm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Power Consumption:
0.5kW
Produktbeschreibung
Mikro-Fokusröntgenstrahl-Kabinettsysteme BGA Röntgenprüfungs-Maschine
| Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
| Systemparameter | Größe | 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter |
| Gewicht | 300kg | |
| Energie | 220AC/50Hz | |
| Leistungsaufnahme | 0.5kW | |
| Röntgenröhre | Art | Geschlossen |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Spotgröße | 5μm | |
| Detektor | Verstärker | FPD |
| Röntgenstrahl-Abdeckung | 48mm x 54mm | |
| Entschließung | 208Lp/cm | |
| Arbeitsplatz | Max.Loading-Größe | 200mm x 200mm |
| Max.Inspections-Bereich | 200mm x 200mm | |
| Schiefe Winkelsichten | Drehbefestigung 360° (optional) | |
| Röntgenstrahl-Durchsickern | <1> | |
Röntgenprüfungs-System ist ein leistungsstarkes Röntgenprüfungsvollfunktionssystem mit einem unschlagbaren Preis zum Leistungsverhältnis und umfasst alle erweiterten Funktionen, die Sie erwarten würden, auf einem viel teureren Röntgenprüfungssystem zu finden.
Anwendung:
CHIP 1.BGA/CSP/FLIPS:
Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Expcessive/unzulängliches
2.QFN: Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Ausrichtung
Normteile 3.SMT:
QFP, TRUNKENBOLD, SOIC, Chips, Verbindungsstücke, andere
4.Semiconductor:
Bonddraht, sterben die LEERE Befestigung, FORM, LÜCKE
Brett 5.Multi-layer (MLB):
Innere Schichtausrichtung, der AUFLAGEN-Stapel, blind/begrub vias
Inspektions-Bilder:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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JNICE
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