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Hohe leistungsfähige Inspektions-Maschine BGA X Ray, Mikrokabinett-Systeme des fokus-X Ray

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

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Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

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Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

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Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

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Hohe leistungsfähige Inspektions-Maschine BGA X Ray, Mikrokabinett-Systeme des fokus-X Ray

Hohe leistungsfähige Inspektions-Maschine BGA X Ray, Mikrokabinett-Systeme des fokus-X Ray
Hohe leistungsfähige Inspektions-Maschine BGA X Ray, Mikrokabinett-Systeme des fokus-X Ray

Großes Bild :  Hohe leistungsfähige Inspektions-Maschine BGA X Ray, Mikrokabinett-Systeme des fokus-X Ray

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: CX3000
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 TAGE
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: BGA-Röntgenprüfungs-Maschine Röntgenstrahl-Abdeckung: 48mm x 54mm
Industrie: Elektronik-Industrie Auflösung: 208Lp/cm
Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv=""> Leistungsaufnahme: 0.5kW
Markieren:

bga x Strahlnkontrollsystem

,

bga Inspektionsausrüstung

Mikro-Fokusröntgenstrahl-Kabinettsysteme BGA Röntgenprüfungs-Maschine

 

 

Einzelteil Definition Spezifikt.
Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter
Gewicht 300kg
Energie 220AC/50Hz
Leistungsaufnahme 0.5kW
Röntgenröhre Art Geschlossen
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Spotgröße 5μm
Detektor Verstärker FPD
Röntgenstrahl-Abdeckung 48mm x 54mm
Entschließung 208Lp/cm
Arbeitsplatz Max.Loading-Größe 200mm x 200mm
Max.Inspections-Bereich 200mm x 200mm
Schiefe Winkelsichten Drehbefestigung 360° (optional)
Röntgenstrahl-Durchsickern <1>


 

Röntgenprüfungs-System ist ein leistungsstarkes Röntgenprüfungsvollfunktionssystem mit einem unschlagbaren Preis zum Leistungsverhältnis und umfasst alle erweiterten Funktionen, die Sie erwarten würden, auf einem viel teureren Röntgenprüfungssystem zu finden.

 

 

 

Anwendung:

 

CHIP 1.BGA/CSP/FLIPS:
Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Expcessive/unzulängliches

 

2.QFN: Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Ausrichtung

 

Normteile 3.SMT:
QFP, TRUNKENBOLD, SOIC, Chips, Verbindungsstücke, andere

 

4.Semiconductor:
Bonddraht, sterben die LEERE Befestigung, FORM, LÜCKE

 

Brett 5.Multi-layer (MLB):
Innere Schichtausrichtung, der AUFLAGEN-Stapel, blind/begrub vias

 

 

Inspektions-Bilder:

 


Hohe leistungsfähige Inspektions-Maschine BGA X Ray, Mikrokabinett-Systeme des fokus-X Ray 0

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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