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Inspektions-Maschine Unicomp AX8300 BGA X Ray mit niedriger Test-Vorbereitungs-Zeit

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
BGA-Röntgeninspektionsmaschine mit hochwertigen Röntgenbildern Unicomp AX8300 Röntgen-Detektionstechnologie für die SMT-Produktionstests hat neue Veränderungen gebracht, man kann sagen, dass es der Wunsch ist, das Niveau der Produktionstechnologie weiter zu verbessern, um die Qualität der Produktion ...

Produktdetails

Hervorheben:

bga Inspektionsausrüstung

,

bga x Strahlnmaschine

Name: BGA-Röntgenprüfmaschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
System Magnification: Bis zu 1000x
Max KV/Type: 110 kV (Option 90 kV)/abgedichtet
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1650 (H) Millimeter
Cabinet Dimensions: 1100x1100x1650mm
Produktbeschreibung

BGA-Röntgeninspektionsmaschine mit hochwertigen Röntgenbildern Unicomp AX8300

 

 

Röntgen-Detektionstechnologie für die SMT-Produktionstests hat neue Veränderungen gebracht, man kann sagen, dass es der Wunsch ist, das Niveau der Produktionstechnologie weiter zu verbessern, um die Qualität der Produktion zu verbessern, und wird bald den Fehler der Schaltungsbaugruppe als Durchbruch finden. Es ist die beste Wahl für den Hersteller.

 

 

Modell

AX8300

Max kV/Typ

110 kV (Option 90 kV)/Versiegelt

Max. Elektronenstrahlleistung

25W (Option 8W)

Fokusgröße1

7 μm

Systemvergrößerung

Bis zu 1000X

Bildgebungssystem (Option)

Flachbilddetektor

Manipulator

8-Achsen mit Neigung 50 Grad

Messvolumen

Max. Ladefläche 300x300mm2

Max. Probengewicht

5kg

Monitore

22" LCD

Schrankabmessungen

1100x1100x1650mm

Gewicht

1700kg

Strahlungssicherheit2

<1 μSv/h (<0,1 mR/h) an der Schrankoberfläche 5 cm

Steuerung

Tastatur/Maus/Joystick

Automatisierte Inspektion

Standard

Primäre Anwendungen

Chip-Inspektion/Elektronische Komponenten/Autoteile.etc

1. Die Fokusgröße ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp.

2. Röntgen-Sicherheitsverpflichtung: Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgenmaschinen erfüllen die

  FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Schrank-Röntgensysteme. Der FDA-CDRH-Standard für Schrank-Röntgensysteme besagt, dass die Strahlungsemissionen nicht überschreiten dürfen. 5 Millirem/h. 2" von jeder Außenfläche. Unsere Maschinen emittieren typischerweise 15-mal weniger Emissionen.

 

 

Röntgeninspektionsmerkmale:

 

(1) Abdeckung von Prozessfehlern bis zu 97 %. Inspektierbare Fehler umfassen: Leere Lötstellen, Brücken, Lötmittelmangel, Lufteinschlüsse, fehlende Komponenten und so weiter. Insbesondere können BGA, CSP und andere Lötstellenbauteile auch per Röntgenstrahl überprüft werden.

 

(2) Höhere Testabdeckung. Es kann dort prüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht prüfen können. Zum Beispiel, wenn eine PCBA als fehlerhaft eingestuft wird, kann ein vermuteter interner Leiterbruch der PCB schnell per Röntgenstrahl überprüft werden.

 

(3) Die Vorbereitungszeit für den Test wird erheblich reduziert.

 

(4) Es können Defekte beobachtet werden, die mit anderen Nachweismethoden nicht zuverlässig nachgewiesen werden können, wie z. B.: Leere Lötstellen, Lufteinschlüsse und schlechte Formgebung und so weiter.

 

(5) Doppel- und Mehrlagenplatinen nur eine Prüfung (mit Schichtfunktion).

 

(6) Kann relevante Messinformationen liefern, die zur Bewertung des Produktionsprozesses verwendet werden. Wie z. B. die Dicke der Lotpaste, die Menge des Lotes unter den Lötstellen.

 

 

Inspektionsbilder:


 

Inspektions-Maschine Unicomp AX8300 BGA X Ray mit niedriger Test-Vorbereitungs-Zeit 0

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