Inspektions-Maschine Unicomp AX8300 BGA X Ray mit niedriger Test-Vorbereitungs-Zeit
Produktdetails
bga Inspektionsausrüstung
,bga x Strahlnmaschine
BGA-Röntgeninspektionsmaschine mit hochwertigen Röntgenbildern Unicomp AX8300
Röntgen-Detektionstechnologie für die SMT-Produktionstests hat neue Veränderungen gebracht, man kann sagen, dass es der Wunsch ist, das Niveau der Produktionstechnologie weiter zu verbessern, um die Qualität der Produktion zu verbessern, und wird bald den Fehler der Schaltungsbaugruppe als Durchbruch finden. Es ist die beste Wahl für den Hersteller.
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Modell |
AX8300 |
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Max kV/Typ |
110 kV (Option 90 kV)/Versiegelt |
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Max. Elektronenstrahlleistung |
25W (Option 8W) |
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Fokusgröße1 |
7 μm |
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Systemvergrößerung |
Bis zu 1000X |
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Bildgebungssystem (Option) |
Flachbilddetektor |
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Manipulator |
8-Achsen mit Neigung 50 Grad |
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Messvolumen |
Max. Ladefläche 300x300mm2 |
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Max. Probengewicht |
5kg |
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Monitore |
22" LCD |
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Schrankabmessungen |
1100x1100x1650mm |
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Gewicht |
1700kg |
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Strahlungssicherheit2 |
<1 μSv/h (<0,1 mR/h) an der Schrankoberfläche 5 cm |
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Steuerung |
Tastatur/Maus/Joystick |
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Automatisierte Inspektion |
Standard |
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Primäre Anwendungen |
Chip-Inspektion/Elektronische Komponenten/Autoteile.etc |
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1. Die Fokusgröße ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp. 2. Röntgen-Sicherheitsverpflichtung: Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgenmaschinen erfüllen die FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Schrank-Röntgensysteme. Der FDA-CDRH-Standard für Schrank-Röntgensysteme besagt, dass die Strahlungsemissionen nicht überschreiten dürfen. 5 Millirem/h. 2" von jeder Außenfläche. Unsere Maschinen emittieren typischerweise 15-mal weniger Emissionen. |
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Röntgeninspektionsmerkmale:
(1) Abdeckung von Prozessfehlern bis zu 97 %. Inspektierbare Fehler umfassen: Leere Lötstellen, Brücken, Lötmittelmangel, Lufteinschlüsse, fehlende Komponenten und so weiter. Insbesondere können BGA, CSP und andere Lötstellenbauteile auch per Röntgenstrahl überprüft werden.
(2) Höhere Testabdeckung. Es kann dort prüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht prüfen können. Zum Beispiel, wenn eine PCBA als fehlerhaft eingestuft wird, kann ein vermuteter interner Leiterbruch der PCB schnell per Röntgenstrahl überprüft werden.
(3) Die Vorbereitungszeit für den Test wird erheblich reduziert.
(4) Es können Defekte beobachtet werden, die mit anderen Nachweismethoden nicht zuverlässig nachgewiesen werden können, wie z. B.: Leere Lötstellen, Lufteinschlüsse und schlechte Formgebung und so weiter.
(5) Doppel- und Mehrlagenplatinen nur eine Prüfung (mit Schichtfunktion).
(6) Kann relevante Messinformationen liefern, die zur Bewertung des Produktionsprozesses verwendet werden. Wie z. B. die Dicke der Lotpaste, die Menge des Lotes unter den Lötstellen.
Inspektionsbilder:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Mgood machine
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Pgood product
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IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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