x ray detector
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Unicomp AX7900 X Ray Inspection Machine für elektrischer Schalter-die innere Qualitäts-Prüfung
Unicomp AX7900 X Ray Inspection Machine für elektrischer Schalter-die innere Qualitäts-Prüfung EIGENSCHAFTEN der IC-Röntgenmaschine AX7900: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegung. ±60°-„Bogen“ Bewegung (Wahl). Bewegungskontrollen umfassen X-...
Realzeit-Digital X Ray Machine For Switch Inner Defekt-Inspektion AX7900
Realzeit-Digital-Röntgenmaschine AX7900 für Schalter-innere Defekt-Inspektion ANWENDUNG der IC-Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckguß, ...
5um Fabrik-Herstellung der hohen Auflösung X Ray Equipment For Electric Switch Unicomp
Unicomp-Fabrik, die Röntgenapparat 5μm hoher Auflösung für elektrischen Schalter herstellt Technische Spezifikationen von AX7900 Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Gewicht 1000kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.8kW Röntgenröhre Art ...
Realzeit-Digital X Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900
Realzeit-Digital X Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900 ANWENDUNG der IC-Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckguß, ...
Realzeitselbstofflinex Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900
Realzeitselbst-offlinex Ray Machine For Electronics Inner Defekt-Inspektion AX7900 ANWENDUNG der Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckgu...
FPD 90KV Röntgeninspektionssystem zur PCBA-Defekterkennung Unicomp AX7900
FPD 90KV Röntgeninspektionssystem zur PCBA-Defekterkennung ANWENDUNG des Röntgengeräts AX7900: LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion. Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie. Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie. Aluminiumdruckguss, Formkunststoff. ...
Unicomp-Qualitätskontroll-Röntgeninspektionsmaschine für die SMT-Industrie
Die Fabrik von Unicomp liefert eine Qualitätskontroll-Röntgeninspektionsmaschine für die SMT-Industrie ANWENDUNG des Röntgengeräts AX7900: LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion. Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie. Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustr...
Digitales Echtzeit-Röntgengerät AX7900 für die Prüfung innerer PCBA-Fehler
Die Fabrik von Unicomp liefert eine Qualitätskontroll-Röntgeninspektionsmaschine für die SMT-Industrie ANWENDUNG des Röntgengeräts AX7900: LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion. Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie. Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustr...
Unicomp-Röntgensystem AX7900 zur Prüfung interner Defekte elektronischer Bauteile
Unicomp Röntgenprüfmaschine AX7900 für die BGA-Prüfung elektronischer Komponenten Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional). Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung ...
