FPD 90KV Röntgeninspektionssystem zur PCBA-Defekterkennung Unicomp AX7900

FPD 90KV Röntgeninspektionssystem zur PCBA-Defekterkennung

 
 
ANWENDUNG des Röntgengeräts AX7900:

• LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion.
• Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
• Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
• Aluminiumdruckguss, Formkunststoff.
• Keramik, andere Spezialindustrien

Technische Spezifikationen des AX7900

Beschreibung des Röntgengeräts AX7900:

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern der Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.

MERKMALE des Röntgengeräts AX7900:

• 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
• Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° „Bogen“-Bewegung (Option).
• Zu den Bewegungssteuerungen gehören die Bewegung des X/Y-Tisches sowie die Bewegung der Röhre und des Detektors auf der Z-Achse sowie eine Neigungsbewegung von ±60° (Option).
• Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
• X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
• Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
• Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung und Berichterstellung.

Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900: