Unicomp-Röntgensystem AX7900 zur Prüfung interner Defekte elektronischer Bauteile
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1SET
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp Röntgenprüfmaschine AX7900 für die BGA-Prüfung elektronischer Komponenten Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional). Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung ...
Produktdetails
Hervorheben:
BGA-Inspektion Unicomp X Ray Machine
,X Ray Inspection Machine For BGA
,Elektronische Bauelemente Unicomp X Ray Machine
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0.8Kw
Produktbeschreibung
Unicomp Röntgenprüfmaschine AX7900 für die BGA-Prüfung elektronischer Komponenten
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
- Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
- Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
- Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche sowie Berichterstattung.
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOV. Bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max.Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.
Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminiumguss, Kunststoffform.
- Keramik, andere Spezialindustrie
Technische Spezifikationen von AX7900
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1100(L) x1100(W) x1500(H) mm |
| Gewicht | 1000 kg | |
| Macht | 220 AC/50 Hz | |
| Stromverbrauch | 00,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Schließung |
| Max.Spannung | 80 kV/90 kV | |
| Max. Leistung | 12 W/8 W | |
| Größe des Punktes | 5 μm/15 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 22 ¢LCD | |
| Systemvergrößerung | 160 X/360 X | |
| Erkennungsregion | Max.Ladegröße | 440 mm x 400 mm |
| Max.Inspektionsbereich | 420 mm x 380 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h | |
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
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3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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Alle Bewertungen
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