x ray detection systems
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CNC-programmierbare automatische Inspektion Elektronische Röntgenmaschine AX9100MAX mit Neigungswinkel von 60° zur Messung der IC-Krümmung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Mikronfokus-Punktgröße für BGA-Hohlräume Messung und Lötvorgang Kletterhöhe Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
130-KV Mikron-Fokus-Spot-Größe Röntgengerät AX9100MAX mit Doppelcomputer für PCB&BGA-Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
Elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgenmaschine AX9100MAX mit 360-Grad-Rotationstisch für BGA&PCB
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronische Verbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ((W) × 1760 ...
IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
Es wird in Anwendungen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Photovoltaikindustrie, und mehr. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße für BGA-Leere und Lötpasteinspektion
Es findet einen breiten Einsatz in verschiedenen Bereichen, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale ...
130-KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp AX9100 Modernisiertes Modell AX9100MAX mit Dual-Computern für PCB&BGA-Inspektion
Es wird in zahlreichen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, um nur einige zu nennen. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfass...
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX mit 360-Grad-Rotationstisch für BGA und PCB-Inspektion
Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule,Kabel, und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild ...
