x ray detection systems
"
Scheuerschutz Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop für bewohnend Nadel
Versorgung Unicomp-Fabrik direkt Röntgenstrahl 90kV machineto finden medizinische bewohnend Nadel innerhalb der Sprungsdefekte Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Anzeige AX8200MAX 1.0kW Scheuerschutz Unicomp X Ray LCD kontrollieren venöse bewohnend Nadel
Entdeckung, wie man der Röntgenmaschine Unicomp AX8200Max medizinische venöse bewohnend Nadelqualitätsfrage kontrolliert Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Maximaler Manipulator Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 Achsen-5um 6 für Elektronik
Microfocus 2.5D X Ray Machine Unicomp AX8200Max 5um mit dem 6 Achsen-Manipulator für die Kfz-Elektronik Qualitätsprüfung Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray Machine Automatische Messung für PCBA BGA QFN
Unicomp AX8200MAX 2.5D-Röntgengerät für PCBA BGA QFN-Lötlücken Automatische Messung Anwendungsfeldervon AX8200max Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, ...
Real Time Unicomp X Ray Machine AX8200MAX 5 Micron Closed Tube für SMT EMS BGA Void Check
Echtzeit-Röntgengerät Unicomp AX8200MAX mit geschlossenem 5-Mikron-Rohr für SMT-EMS-BGA-Void-Check Anwendungsfeldervon BGA Röntgengerät Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und ...
Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX
Qualitätsprüfung des Kabelbaumschweißens durch 2,5D-Mikrofokus-Röntgengerät AX8200MAX Anwendungsfelderdes BGA-Röntgengeräts AX8200max Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und ...
Unicomp AX8200max X-Ray-Inspektionsmaschine für die Inspektion von Kabelbaumfehlern
Unicomp AX8200max Röntgeninspektionsmaschine zur Prüfung von Kabelbaumfehlern Anwendungsfelderdes BGA-Röntgengeräts AX8200max Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und ...
NDT-Computertomographiegerät Unicomp UNCT1000 160KV-Motorblatt-Röntgengerät
Triebwerksschaufel-Röntgengerät NDT Computertomographiegerät Unicomp 160KV 3D CT Maschinenmodell UNCT1000 für die Prüfung von Flugzeugtriebwerksschaufeldefekten Funktionsanwendung: Ausstattungsmerkmale: Leistungsstarke Funktion:DR- und CT-Dualsystem, Tomographie, 3D-Rekonstruktion und Analyse. Hohe ...
Maschine Leichtmetallrad-industrielle X Ray, Realzeitdefekt-Erfassungssysteme UNC 160-Y2-D9
Inline-Maschine Realzeit-UNC160-Y2-D9 Leichtmetallrad-industrielle X Ray UNC160-Y2-D9 ist unser Inline-Röntgenprüfungssystem für Leichtmetallräder. Unter Verwendung unserer neuen digitalen Detektorreihe kombiniert es Hochgeschwindigkeitsradinspektion mit hervorragender Bildqualität. 1. Zuverlässige ...
