industrial x ray systems
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90KV Mikron Fokus-Spot-Größe Röhre Röntgenmaschine Unicomp Modernisiertes Modell AX7900 Mit Dual-Computern zur Überprüfung der Handyqualität
90KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp Modell AX7900 mit zwei Computern zur Qualitätsprüfung von Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es hat eine breite Palette von Anwendungen, die sich auf BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstel...
Unicomp AX7900 Hochspezifikationen 2D 2.5D Röntgengerät für Handyinspektion und Rissprüfung
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgengerät Unicomp AX7900 für Qualitätsprüfung und Rissprüfung von gebrauchten Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, ...
Wirksame Erkennungsfläche 129x129mm Röntgenuntersuchungsgerät für elektrisches Rasiermesser 1280x1220x1615mm
Röntgenprüfgeräte für elektrische Rasierer Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es findet weitreichende Anwendung in zahlreichen Bereichen, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinmetallguss,Elektronische Steckmodule, Kabel, Luft- und ...
Upgrade auf Flat Panel Detector FPD Röntgenuntersuchungsgerät für IC mit 1536*1536mm Pixel Matrix
Röntgenprüfgeräte für IC Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es hat umfangreiche Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieproduktion, Miniaturmetallguss, elektronische Anschlussbaugruppen, Verkabelung,Luft- und Raumfahrtt...
Unicomp UNCT3200 320kV Industrie-CT-System für zerstörungsfreie Prüfung von Turbinenschaufeln
Unicomp UNCT3200 hochauflösendes 450KV 3D-CT System Präzisions-Computertomographie zur Porositätskontrollen von Turbinenblättern Schlüsselmerkmale Eigenschaft Wert Höchstspannung des Rohrs 320 kV Dauerstrom 800 W/1800 W Größe des Brennpunktes (EN 12543) d=0,4 mm/d=1,0 mm Maximal erfasstes Gewicht ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Detektor-Ausrüstung mit hoher Dichte Unicomp allgemeines 225KV des Metallfehler-X Ray
Allgemeine Detektor-Ausrüstung mit hoher Dichte Unicomp des Metall225kv Fehler-X Ray Zerstörungsfreies Prüfungs(ndt) ist ein wichtiger Teil industrielle Qualitätssicherung. Viele Digital-Radiographie (DR)-Standards wie die EN-17636 oder NADCAP-Nachfrage eine hohe Genauigkeit und eine zuverlässige ...
Starke Ausrüstungs-Standardinline-Fertigungsstraße Durchdringen-Realzeitx Ray
Inspektions-Ausrüstung x Ray Standardinline-Fertigungsstraße zerstörungsfreier Prüfung Realzeit Eigenschaften: * die Durchführung der Entdeckung des automatischen Standorts * automatische Identifizierung der Defektentdeckung * die unqualifizierte Produktidentifizierungsmarkierung * OKAY und NG ...
