bga x ray machine
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130-KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp AX9100 Modernisiertes Modell AX9100MAX mit Dual-Computern für PCB&BGA-Inspektion
Es wird in zahlreichen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, um nur einige zu nennen. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfass...
Fotodiode X Ray Detector der Hochleistungs-BGA X Ray Security Scanner 40AWG
Metro-Museums-Ausstellungs-Mitte-Sicherheits-Röntgenstrahl-Scanner-Maschine UNX6040E Die UNX-Reihen-Röntgenstrahlsicherheitsentdeckungs-Maschinenfreigabe ist ein dynamisches Projekt, das mit unserem Unicomp-Technologie-Forschung und Entwicklung Fertigungsbereich verbunden ist. Unsere vollständige ...
Stand allein X Ray Machine 100kv 5KW AX8800 für Platte Aligenment
Kabinett-Lithium-Batterie-automatische Röntgenprüfungs-Maschine AX8800 Eigenschaften: ●Offlinelithium-batterie-Entdeckungsausrüstung●Geschlossene Röntgenröhre 100KV 5μm, Hallo-Entschließungsdetektor●Röntgenröhre und Detektor können programmiert werden, um sich auf z-Achse zu bewegen●Steuerung aller ...
Offlinelithium-batterie X Ray Machine 100kv AX8800 ISO9001
Kabinett-Lithium-Batterie-automatische Röntgenprüfungs-Maschine AX8800 Anwendungen: ●Gemeinsame Defektentdeckung des Lithium-Batterie-Polschuhlötmittels,●Entdeckung des umwickelnden Kastens der Lithium-Batterie-Batterien,●BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter,●Batterie-Industrie, kleines Metallcastin...
Detektor X Ray Machine For EMS SMT PCBA QFP Unicomp AX8200max FPD
Röntgenstrahlhersteller Unicomp AX8200max CHINAS führende Maschine für TRUNKENBOLD-Paket-Aufschmelzlöten-leere Inspektion EMS SMT PCBA QFP IC Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbau...
Achsen-Manipulator Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 für programmierbare Inspektion CNC
Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc. Funktion u. Eigenschaften 1. großes Schautisch-Laser-Verzeichnis für ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Mikronfokus-Punktgröße für BGA-Hohlräume Messung und Lötvorgang Kletterhöhe Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße für BGA-Leere und Lötpasteinspektion
Es findet einen breiten Einsatz in verschiedenen Bereichen, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale ...
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX mit 360-Grad-Rotationstisch für BGA und PCB-Inspektion
Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule,Kabel, und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild ...
